飞象网讯(路金娣/文)大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务,因为代工的公司不会与客户竞争,所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么,究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢?
在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙,“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示,CIDM是一个共享式的,“旧有翻新”的模式,进可攻、退可守,建议大家尝试。
据了解,90年代联电在台湾就有5个芯片公司,有的做IDM,也有的做代工公司,另外,也有好几家很有潜力的设计公司例如联发科、联咏、联阳和智原等,曹兴诚先生把这些设计公司从联电分离,成立了各自独立的设计公司。他也把联电的五个芯片厂合在一起,变成了五合一,成立了今日的联电,也成为专业的芯片代工公司。
“这个模式和做法的确是蛮好的。而英特尔的技术超群,一直在遵循摩尔定律,用最新的设备,开发最先进的工艺,当代工模式明显有其优势,因此,Intel会考虑把多余的产能带进代工市场。除Intel以外,三星也在做这类的代工,这个现象可能会一直存在。” 张汝京坦言。
但是,现在成立一个先进的代工公司,大都需要很先进的技术和设备,投资非常大,人才更是大问题。此外,台积电、格罗方德、联电、中芯国际、国内的华力,韩国的东部,还有以色列的Tower Jazz等,竞争极其激烈。国内中芯国际、华力、华虹宏力等也都很强,所以张汝京建议大家不要再进入代工业了。
那么进入存储器(Memory Devices)的行业如何?张汝京表示这个投资也很大,存储器最大的问题是IP和人才,人才可以从海外找一些好手来训练新人。但是IP的问题比较难。“我觉得新的参与者一定要睿智和理智的考量,必要时可以从IDM公司着手。”张汝京讲到。
但是成立IDM公司也有相当大的挑战性。成立一个有竞争力的IDM公司条件很多,对资金、产品、设计、工艺、生产、人才等都有很高的要求。因此,张汝京建议成立CIDM(Commune IDM),就是共有共享式的IDM公司。以新加坡的TECH公司为例,就是四家公司成立的一个IDM公司(生产存储器为主),自己设计,自己生产,自己销售,很成功。其中,TECH的T就是TI德仪,E就是新加坡政府EDS经济发展局,C就是Cannon佳能,H就是Hewlett-Packard惠普。
目前中国也有一些小的IDM厂,但是多数是150mm和极少数200mm的芯片厂,没有太多的比重。对此,张汝京表示:“如果我们要成立比较先进的IDM公司,一家不容易做起来,但如果是多家与Fab是上下游的结盟,企业家产品互补,一起合作,分担投资,资金的压力大大减少。同时因为投资的人就是公司的客户,他们会优先向CIDM下单买芯片,对于Fab的产能利用率很有保障,对投资人来说他们需要的芯片产能也有保障,对双方都有利。”
张汝京表示他建议的CIDM是共享、共有式的,是一个“旧有翻新”的模式。这样不仅可以分担风险,协同能力也大增。但这同时也有挑战的地方, CIDM可能是五个或者十个客户共有的,这个Fab要提供技术给这五至十家公司,所以挑战性比单一客户要大些。而且这要协调这五至十家的产品最好不要有竞争性,市场最好不太一样,这个挑战特别需要协同作业(Concordance)。
另外,据张汝京介绍,CIDM在许多方面可以比一个先进的代工厂要容易运作些。CIDM开始只要提供10至20种工艺,力量比较集中,所以,自家的产能分配可以内部协商。有需要时可以增加产能,如果产能过剩,对外可以向客户提供服务,产能就用上去了。进可攻、退可守,张汝京希望大家考虑这个模式。
上一篇:消费者起诉小米并索赔 因在商场体验小米平衡车摔伤
下一篇:报告称今年Q2安卓手机故障率是iPhone的两倍
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:15
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”