推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:15
联电 联发科联合 抢占物联网商机
物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。 各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能,尤其这些领域所需的半导体元件,都不是追求先进制程,因此更是晶圆厂大展身手的好机会。 台积电和联电,除了在先进制程领域外,近年来也相当整合旗下特殊制程,特别强化低成本、高效能,而且整合嵌入式快闪存储器和DRAM等相关芯片。 台积电表示,提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高阶的28HPC和16FFC等,提供完整物联网应用芯片制程平台,这类制程都具备超低功率及整合的等特性。 联电也表示,为
[物联网]
联发科2月营收325.53亿元新台币,年增涨近八成
联发科今(10)日公布的财报显示,2月营收为325.53亿元新台币(单位下同),月减7.8%,年增78.6%。前2月营收为678.86亿元,年增78.4%。 台媒经济日报报道指出,得益于5G手机放量、以及在4G手机与 Chromebook市占率提升,联发科预估第一季度营收落在964亿至1041亿元之间,与上季相比,约持平到成长8%,与去年同期相比,则成长58%到71%。 此前联发科执行长蔡力行称,不少产品线受限于上游晶圆代工产能供应不及的压力,否则第1季营收成长动能可望更佳。 另外,蔡力行指出,2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年,初估2021年5G手机出货量将可高达5亿台,约是2020年的2.5倍,联发科5G芯片
[手机便携]
联发科曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布,联发科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用,将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。 联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,在目前最新进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米,10核与三丛集三者相辅相成,使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。 联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“消费者要求智能手机能够处理越来越多的任务。联发科技的智能
[手机便携]
联发科:我们已超越高通!
联发科与威睿携手进军4G智慧型手机晶片,昨日联发科副总暨技术长周渔君(左至右)、ARM市场行销副总裁Ian Ferguson、威睿电通执行长张可为安谋最新Cortex-A17站台。 图/杨晓芳 IC设计厂联发科昨(11)日正式发表最新的4G真八核智慧型手机系统单晶片(SoC)MT6595。一如先前本报的抢先报导,联发科4G的SoC,较市场所预期的时间点提前一个季度亮相! 联发科技术长周渔君昨天指出,联发科在4G的布局是从高规产品开始进攻,不同于3G时代从低规向上发展的策略,现在极有信心在效能、功耗、性价比上,超越目前高通的骁龙800系列中的4G晶片(MSM8974)。周渔君表示,「预料高通要到下一代产品MSM8084才
[手机便携]
红米Note 2获入网 搭载联发科处理器
传闻已久的红米 Note 2 如今终于登陆工信部网站。根据工信部网站提供的信息,一款名为 2015051 的双 4G 新品,以及名为 2015052 的移动定制新品获得入网许可。根据两款手机的 5.5 英寸屏幕尺寸,以及证件照反映出的塑料材质看,应该是红米系列无疑。
从证件照反映出的外型上看,红米 Note 2 与第一代产品基本保持一致,镜头外圈换成了圆形,但仍然凸起。电源键与音量调节按键依旧位于机身的右侧,整体设计并没有做出巨大突破。正面面板为黑色,而后壳支持拆卸,依旧为熊猫机造设。
规格参数方面,红米 Note 2 传闻将采用 5.5 英寸 1080P 显示屏,搭载联发科 MT6752 八核处理器,提
[手机便携]
和Google合作,联发科在天玑1000系列集成AV1视频编解码器
日前,联发科官方宣布,MediaTek与Google合作,在MediaTek 天玑1000系列5G芯片上集成了YouTube视频流使用的AV1视频编解码器,支持以60fps的速度播放4K分辨率的AV1视频流,给用户提供更高质量的视觉享受和更流畅的视频观看体验。 据悉,AV1由开放媒体联盟(AOMedia)于2018年首次发布,免版税,旨在取代VP9编解码器,成为互联网视频编解码器(NETVC)标准。AV1是一种超高性能的视频编解码器技术,比现有的VP9提供了30%以上的压缩效率。 近日联发科发布了天玑1000+ 5G旗舰芯片,采用了ARM Cortex-A77大核架构,而且为4大核+4 A55小核的8核心设计,A77大核全
[手机便携]
曾经把联发科旗舰Soc做到千元机
昨日下午,联发科举行新品发布会,正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。 这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合突破100万分。 在联发科天玑9000发布之后,OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布会使用这颗芯片。除此之外,realme副总裁徐起发文暗示realme也会使用天玑9000。 值得注意的是,在今年3月份,realme全球首发了联发科天玑1200,这是当时联发科最强旗舰Soc,首发机型是realme GT Neo,首发起售价为1799元,在同档位极具竞争力。
[手机便携]
联发科宣布携手中华电信建构5G 毫米波测试环境
据台湾媒体报道,日前,联发科与台湾中华电信于宣布合作,携手于联发科新竹的研发总部打造5G 毫米波芯片测试环境,其建置的5G 非独立组网(NSA) 讯号包含3.5GHz 中频(频宽90MHz) 及28GHz 毫米波高频频段(频宽600MHz)。 联发科为全球最大的手机芯片供应商,而中华电信拥全台5G 最大且连续的频谱与最佳频位,双方合作将有利联发科技5G 毫米波单晶片导入全球市场,为终端使用者带来高速连网的畅快体验。 两家公司指出,双方除了在5G 中频及毫米波合作外,为了符合日益蓬勃的5G 企业专网终端设备需求,联发科提供芯片给全球厂商开发专属5G 终端设备,并搭配于中华电信推广之企业专网服务场域使用,双方共同引领台湾5G 产业升级
[手机便携]