3D感测将对半导体产业产生积极影响

iPhone X的原深感镜头(TrueDepth 3D)是脸部识别功能Face ID的关键技术，取代Touch ID成为手机解锁和移动支付的执行方式，是新iPhone最热门的技术之一。其实3D感测技术已经存在多年，特别是在机器视觉等工业应用中，PC也已经使用3D感测，而手机采用后未来需求将日益增加。

据Semi Engineering网站报导，3D感测是透过时差测距(ToF)或结构光技术完成，ToF是将红外线光源透过光学装置散播至整个空间，透过对光从物体反射时间的测量，实现手势识别功能，这项技术让用户可以非接触方式，或使用遥控器等装置来控制设备。

空间的追踪技术可用于扩增实境(AR)的各种应用，如iOS 11即包含扩增实境平台ARKit，苹果表示ARKit使用视觉惯性测距(VIO)精确追踪周围世界，VIO将镜头感测器数据与CoreMotion数据结合，让设备可以高精度感测房间内的移动方式，而无需额外的校准工作。

意法半导体(ST)的FlightSense ToF产品花了8年时间开发，至今已经出货1,500万台，FlightSense ToF是一个包括接近感测器、环境光感测器和雷射红外光源的模组，可以放在玻璃下面，至今出货总额超过3亿美元，客户来自15个不同OEM厂商80多款智能型手机。意法半导体最新一代FlightSense为移动应用程式添加多对象检测和多阵列扫描，为因应市场需求，计划调高资本支出1.25亿~2亿美元。

另一种3D感测技术是结构光(Structured Light)，可将图案投影到物体上，并且可以基于投影的变形来推断目标的深度。奇景科技(Himax)在结构光模组产品线(SLiM)中开发基于晶圆级光学镜头(WLO)的结构光产品，是提供给OEM厂商的一站式模组解决方案，然而，奇景于2018年初前并没有3D感测模组的大规模生产计划。高通(Qualcomm)与奇景已经展开合作，结合高通的Spectra电脑视觉技术与奇景的SLiM产品提供解决方案。

垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感测解决方案的一部分，传统上VCSEL阵列用于手势识别和光学感测，低阶VCSEL用于光学滑鼠和雷射印表机。高阶产品已被用于如微软Xbox Kinect这样的产品，让消费者可以用手势来控制控制台，微软技术供应商是Lumentum。

Lumentum的3D感测营收将从2017年第2季的500万美元，跃升至第3季约2亿美元，据传获得iPhone X采用，虽然Lumentum拥有自己的晶圆厂，但3D感测产品是来自晶圆代工厂。

3D感测供应链中的企业包括Lumentum、Finisar、意法半导体、奇景、Viavi、Jabil Optics、南茂科技(ChipMOS)、精材科技(Xintec)、同欣电子以及台积电。

3D感测技术仍在持续发展，例如美国新创Chirp Microsystems开发超低功耗超声波ToF解决方案，针对穿戴式设备和连网智能家庭产品市场，Chirp的解决方案是基于ToF，而不是结构光技术。