人工智能带来半导体商机 晶圆代工先吃到

人工智能为半导体产业带来更多发展机会，拓墣产业研究院经理林建宏指出，人工智能将是未来5年半导体产业成长的主要驱动要素，晶圆代工部分可先看到相关商机，至于终端部分，包括工业用、农业用及物流服务等领域也都有不少进展，消费性产品则还等待新应用成形。

研调机构集邦科技今日举行2018集邦拓墣大预测研讨会，分析未来重要产业趋势。林建宏说，在晶圆代工部分，今年主要是受惠于高端智能手机AP转入10奈米，以及AI议题发酵，而明年主要成长仍是来自于智能手机，各家厂商积极转进7奈米制程，让产值成长更为明显。预计晶圆代工今年产值年增5.9%，明年进一步达6.1%。

关于人工智能对于半导体产品带来的机会，林建宏表示，包括单一产品搭载的半导体元件数量上升，且主要半导体产品的平均价格也提升，主要是因为产品具备越来越多的功能与复杂性，同时，新的应用终端稳定放量。