1张图看懂 台积电30年来成长路径

「雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际，红色资本挥鞭东指」的专文，深度分析台积电创立30年来的历程，以及董事长张忠谋的创业故事。

文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后，过去30年该公司的成长变化，相关段落摘述如下：

走过了30年历史，张忠谋带领下的台积电成长为参天大树，比肩英特尔、三星。 在这一过程中，也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。

1987～1994年上市前，张忠谋认为要做世界级的事，必须有世界级的人，坚定不移地从美国引进人才，在台湾政府支持下引进国外先进IC半导体技术；

1994～2000年成长期，先是在台湾证券交易所上市，取得资本支持，之后从客户角度出发，配合客户制定专属技术，推出「群山计划」赢得德仪、意法半导体、摩托罗拉等巨头；

2000年台积电出手购并德基半导体和世大集成电路，一举成为全球最大晶圆代工企业。
有意思的是，收购世大导致不少该公司主管及工程师出走上海，其中就有中芯国际创始人、前执行长张汝京，意外奠定了中国半导体的工业基础，也因此展开了十几年的恩恩怨怨。

2001~2008年成熟期，台积电先后投产了超大晶圆12厂和14厂，产能大幅提升。 2005年张忠谋一度卸任执行长，但2008年金融海啸使台积电濒临亏损。

2009～2016年，受惠智能手机的爆发，台积电迎来了最舒服的一段时光。

2009年，退居2线的张忠谋重新执掌台积电，首先将2010年的资本支出上调一倍。 在金融危机的余威下，两位独董极力反对，张忠谋则力排众议，盖出连自家业务都担心卖不出去的庞大产能。

这一年也是三星、苹果、宏达电hTC（2498）等智能手机快速普及的一年，IC半导体出货量快速提升。 Fabless+代工的模式开始兴起，专业分工明确后，高通、联发科（2454）、展讯等IC设计企业，纷纷采取与台积电、联电（2303）合作的Foundry-Fabless模式。

同样在2009年，财大气粗的阿布扎比主权基金收购超威（AMD）的制造事业部与特许半导体，成立格罗方德（Globalfoundries）。 钱和技术都有了，新的对手一度引发了外界对于台积电的担忧。

2010年，张忠谋跳过当时应当推出的32nm，直接推出28nm技术，一举成功量产，而三星与格罗方德的生产良率却始终无法提升，台积电一举赢得iPhone 6及后续芯片的订单。

2010年博通财务长曾表示，他担心台积电把对手甩得太远，结果在28nm制程，「很可能我们只有一个（代工）选择」。

确认28nm将会大成功后，张忠谋每个月对高阶主管耳提面命，要他们不要松懈，「乘胜追击」。 台积电针对智能手机芯片设计的主流制程，一连推出4个版本，几乎年年改版，让对手穷于追赶。 28nm创造了其历史上最赚钱、称霸时间最长的产品。

紧接着就是智能手机爆发的浪潮，产能到头来根本还不够用。 选对技术并及时量产，拉开了与其他对手的距离。

眼看追赶无望，三星决定采取张忠谋高举高打的做法，押注14nm，并向苹果承诺产出的芯片，技术规格要比台积电好、量产时间比台积电早半年，也真的一一做到。 对三星通吃A9处理器订单的担忧，也一度引发台积电股价的大跌。

但台积电将28nm的4连击策略搬到了16nm上。 第1代产品虽不如三星，但2代已不相上下，第3代就通吃了iPhone 7的处理器订单。 而三星只有一次打补丁的改版，外界评价不高。 三星纵有财力、人力和物力，却没有台积电的客户规模，即便出了几代产品，也没有销量。

在规模经济的优势下，台积电有底气打价格战，2015年底格罗方德在低阶28nm与台积电争夺市场，台积电祭出降价大旗，格罗方德的28nm订单荡然无存。

2016年1月格罗方德产能利用率低到3成以下，甚至将美国纽约厂的闲置机台一台台胶封起来。 在分析师、客户的眼里，三星、格罗方德都已被台积电拉开距离。 在晶圆代工领域，「未来十年看不到对手」，一位大客户评论。