长电科技8、9两月收到政府补贴超4000万元

　　中芯国际(00981.HK) 公布，向长电科技(600548.SH)出售苏州长电新科全数19.61%持股，代价6.64亿人民币，将由长电科技发行4322万股代价股支付，发行价15.36元人民币。此外，公司将认购长电科技1.5亿股新股，每股作价17.62元人民币，现金总代价26.55亿人民币。 　　完成後，公司合计持有长电科技1.93亿股A股，占其股本14.26%。预期交易整体净收益60万美元。

5月17日，长电科技发布关于出售参股公司 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 股权的公告。 据披露，长电科技根据未来战略规划，拟向独立第三方 Pluto Connection Limited 及 SCGC Capital Holding Company Limited 转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900 万股股权（出资 2,450 万美元，占其已发行股份总额的 8.617%），转让价格参考 独立评估机构对目标公司截至 2020 年 12 月 31 日的估值约 71,000 万美元（约 1.14 美元/股），与交易对方磋商确定转让价格为 1.25 美元/股，其中向 Pluto Connecti

3月15日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技主承办此次盛会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。 在高峰论坛活动中，中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力以《中国半导体封测产业现状与展望》为主题发表演讲，主要从4方面介绍中国半导体封测产业现状和展望。郑力认为，后摩尔时代，集成电路产业中异构集成等技术大有可为，同时，后道成品制造在产业链中的地位愈加重要。 随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展带动

5G将至，各大厂商正在冲刺5G 芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。 近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大会技术主席罗德威以及厦门韦尔通科技业务发展经理郎震京，分享了5G移动终端和新基建下的封装技术挑战和发展。 刘明亮指出，集成电路在5G和人工智能领域发挥着基础支撑作用。同时新基建加速5G和人工智能产业的发展，为集成电路带来更为广阔的市场空