Intel开放22及10纳米制程对ARM架构产品代工

　　在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和矽智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的移动芯片，预计将采用Intel的22纳米FFL制程技术，以及10纳米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　过去，在Intel专注的x86核心架构市场，与ARM核心架构专注的移动市场，彼此几乎是不太有所交集。虽然，过去Intel也曾经试图以x86核心架构，进入智能手机领域。而以ARM核心架构为主的高通，也宣布在2017年结合微软Windows10作业程式，进军过去以x86核心架构为主笔电市场。但是，目前为止一个失败退出，另一个至今还没有推出成品。因此，在当前Intel对半导体代工市场经营越来越积极的情况下，与曾经竞争的对手，在某些领域握手言和，携手拓展市场似乎也是件可行的事情。

　　而这样的事情，事实上也在日前开始落实。例如，ARM在2017年年中发表的Cortex-A55核心架构，就已经利用Intel的22纳米FFL制程代工生产，并且实验了在智能手机上达成0.45V电压，主频2.35GHz的效能。此外，将以Intel10纳米HPM/GP制程技术生产的ARM架构SoC，也传出将在2017年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架构，将预计实现3.5GHz主频、0.5V电压，也就是单核最大功耗只有不到0.9瓦的效能。而这样的效能，将会是高通骁龙820芯片单核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel的14纳米制程已经用在展讯的x86移动芯片产品上。不过，因为是x86的核心架构，使其进一步限制了展讯在消费级市场上的发展，也影响了Intel在半导体代工市场的成绩。因此，为了进一步增加营收，Intel才在ARMTechCon大会上上强调，半导体代工部分一定会针对ARM核心架构的产品进行放开代工。

　　根据日前Intel公布的的资料显示，同样是10纳米制程，Intel所拥有的制程技术，能在每平方毫米放置1亿个电晶体，台积电则只有4,800万个电晶体，而三星也不过只有5,160万个电晶体而已。因此，按照Intel的说法，同节点的制程技术Intel领先竞争对手达3年以上。只是，对于Intel以10纳米制程技术来代工生产ARM芯片，谁会感到有兴趣?截至目前为止，唯一有消息流出的就只是LG而已。

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