国际要闻:
博通欲收购高通、Marvell传洽谈收购Cavium;Imagination同意卖给Canyon Bridge;
华尔街日报消息,博通有意斥资1,000亿美元收购高通,最快将在本周末向高通提出收购报价,可望创下半导体产业史上最大合并案。媒体盛传若能成局,Hock E. Tan精明的财务头脑或许能协助高通重上轨道。
消息人士称美国芯片集团Marvell洽购同业Cavium进入尾声。截至周五收盘,Cavium的市值约为45亿美元,而Marvell的估值超过90亿美元。若该交易完成,新公司的市值将超过140亿美元,收入规模约35亿美元。
Canyon Bridge创始人周斌涉嫌内幕交易,在美被起诉。周斌否认与尹少华内幕交易一事,表示并无作案动机,也并未从中获利,将出庭辩护,同时否认收购Lattice将告吹。Imagination公司同意以5.5亿英镑(7.3亿美元)的价格将公司卖给 Canyon Bridge。
Fingerprint(FPC)在瑞典发布屏内指纹识别方案,该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹技术是基于超声波传感器技术,可以穿透2cm厚度的玻璃获取指纹信息,支持OLED和LCD显示屏,FPC拥有多项专利。
本土IC:
国内首颗物联网AI芯片问世;张汝京CIDM落地广州;华力12吋厂房完工;
杭州国芯发布国内首款物联网人工智能芯片GX8010,采用台积电40nm工艺制程,多核异构的架构把NPU、DSP、NPC等集成在一颗芯片中,具备低功耗、可离线、可移动的优势,可面向AI语音识别的物联网产品应用。目前该芯片已初步量产,正式放量预计要到明年初,终端要到明年上半年上市。
今年9月,黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片(CIDM)项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,一期总投资约68亿元,用地面积约20万平方米,产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片,预计产值达到31.6亿元。
11月2日,华力12英寸先进生产线建设项目生产厂房主体结构顺利完成,项目正式迈入动力机电安装阶段。
概念股:
顺络电子1.2亿增资信柏陶瓷;钜泉光电IPO首发过会申请被否;大陆IC上市公司第三季度六成业绩增长;
顺络电子增资1.23亿元,将“精细陶瓷产品产业化项目”转移至信柏陶瓷实施。预计该项目2018年10月能够完成投资和建设;达产后信柏陶瓷将新增精细陶瓷产品产能10,100万片,其中陶瓷指纹片新增产能10,000万片,陶瓷外观件100万片。未来国内一众手机厂商都会考虑采用陶瓷方案,行业机构预计到2020年陶瓷后盖市场空间将超过300亿元。
钜泉光电科技(上海)股份有限公司的首发申请未获通过。发审委提出,招股说明书披露发行人股东众多且分散,无实际控制人,提出5大方面共计14个问题。
天通股份拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司,用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入,有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。
扬杰科技拟7200万元收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。通过本次对外投资,扬杰科技将实现上游关键原材料的内部配套,保证功率半导体芯片及器件产品的优良品质,并能降低产品的单位成本,有利于增强公司的整体盈利能力。
自9月份以来表现强劲的中芯国际昨天继续大幅上涨,现报13.86港元,涨9.48%,最新总市值为645.30亿港元。从集微网基本确认梁孟松加盟中芯国际开始,两个月时间中芯国际股价上涨已经超过九成。
大陆A股集成电路股一改以往业绩疲态,前三季有超过六成公司业绩成长显著。东财Choice数据显示,截至10月31日,大陆25家集成电路上市公司已全数公布第三季财报,其中16家前三季业绩年成长,包括兆易创新、士兰微、国科微 等7家公司前三季业绩增幅超过1倍。长电科技、华天科技、通富微电 、晶方科技前三季净利润分别年增176.63%、33.03%、0.44%、113.72%。欧比特、士兰微、国科微等前三季业绩增幅均超过100%;富满电子、洁美科技、中颖电子 等前三季增幅则超过四成。
基金总览:
青岛近30亿半导体产业基金计划曝光;SK海力士无锡二厂开建;
10月31日,韦尔股份、耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资 (集团)有限责任公司主导投资设立的产业投资基金“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”(暂定名),并联合拉萨君品创业投资有限公司、青岛民和德元创业投资管理中心(有限合伙)。该基金规模为人民币30亿元,韦尔股份、耐威科技各出资6000万元,主要方向是并购境外成熟优质半导体公司及投资境内高成长半导体公司,重点布局设计公司、设备公司、小型晶圆及封测平台。
11月1日,兆易创新与青岛城投、青岛民和德元创业投资管理中心(有限合伙)签署《青岛海丝民易半导体投资中心基金企业(有限合伙)合伙协议》,基金募集规模为7.5亿元。该基金总募集规模为人民币7.5亿元,兆易拟使用自有资金6,000万元,侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。
无锡设立总规模200亿元的产业投资基金,加快推进集成电路产业发展。韩国SK海力士自2005年在无锡综保区设立以来,历经5期重大投资累计投资超过105亿美元,近日宣布与无锡市政府签约海力士新建第二工厂专案,总投资86亿美元,项目建成后,将形成月产20万片10纳米级晶圆的生产能力。
鼎晖投资(CDH Investments)正联手商汤科技,计划融资30亿元人民币,用以投资那些致力于研发AI技术的科技公司。目前该融资计划并未公开。
行业重磅:
媒体评共青城赛龙公司事件:守住政商边界才是根本;乐视IPO被传造假;
10月30日,钛媒体发表题为《创始人离奇被捕,深圳赛龙突然死亡之谜》的报道,引发轰动。因“赛龙风波”而被全国关注的共青城市,对于网络的质疑就同洲电子1.5亿元款项、索要股权等部分质疑对新京报记者做出了独家回复。共青城相关负责人称,同洲电子此前注资的1.5亿元款项事件,警方已经介入调查。截止到目前,赛龙尚欠江西省内各家银行等市场主体7.36亿元。
经济学家张五常将中国经济高速增长的秘密归因于县域竞争。不管真实作用究竟有多大,这种竞争是客观存在的。在地方政府口袋比较瘪的时候,再怎么竞争政府自己也不会有什么损失。但是地方政府口袋鼓起来之后,诱惑就出现了,风险随之而来。
乐视被传IPO造假,孙宏斌陷入股票复牌两难抉择。一条关于多名证监会发审委员被采取强制措施的消息震动了资本圈,其中,与乐视网关系密切的大华会计师事务所董事、执行合伙韩建旻也出现在被关押的发审委员大名单中,并且报道直指韩建旻被关押的原因,很可能与乐视IPO造假有关。北京一证券律师称:“现在还不能判断影响,如果证监会认定乐视网重大违规,那么乐视网将面临退市。”
重磅!360将借壳江南嘉捷回归A股。本次交易中,拟置入资产的资产总额与交易金额数值为504亿元,占上市公司2016年末资产总额28.17亿元的比例为1789.27%,超过100%。本次交易完成后,上市公司实际控制人变更为周鸿祎。周鸿祎深夜发朋友圈,称“团队半夜还在奋斗,谢谢大家几年来的坚持、坚强、坚韧”。
揭秘华为竟然搞了3年自动驾驶!去年10月,华为被传将于加拿大零部件制造商、整车代工商麦格纳合作造车。2013年,华为针对汽车推出了车载通信模块ME909T。2017年2月,华为在其一向很活跃的德国开展5G自动驾驶测试。3月,华为与高通一起宣布将在香港利用C-V2X系统打造智能移动系统(ITS)。今年6月,上海的世界移动大会上,华为与上汽、移动合作,演示了一辆无人驾驶车。准确地说是远程驾驶。
手机中国:
SA:小米2018年有望超越苹果华为;“华米OV”四家今年总出货量将突破4亿部;
Strategy Analytics称,尽管小米智能手机发货量目前位于全球第五位,但其发货量增速在前五大智能手机制造商中最高。 若保持这种势头,小米有望在2018年成为全球第二大智能手机供货商。
IDC研究报告显示,今年第三季度全球智能手机出货量达3.731亿部,较2016年第三季度的3.634亿部增长2.7%。排名前五的的厂商依次为:三星,苹果,华为,OPPO,和小米,合计占据53.6%的市场份额。
据海外媒体报道,2017年,中国前四大手机厂商华为、小米、OPPO、vivo 的全年全球智能手机总出货量将突破4亿部,在国内的手机总出货量将占据中国手机总出货量的逾60%。同时预计2018年,全球前十大手机厂商中将有7家是中国公司:华为、OPPO、vivo、小米、联想、中兴及金立。其中,华为明年将在全球手机市场排名第三。OPPO和vivo将延续出色表现,在明年保持在前五行列。
面板动态:
京东方拟通过子公司收购法国SES;苹果为脸部识别技术收购七家公司;
10月30日,京东方拟通过全资子公司以不超过每股30欧元的价格收购法国零售数字化解决方案提供商SES-imagotagSA(以下简称“SES”)50.01%以上的股份且实现对SES合并财务报表,并已通过董事会审议。京东方拟通过此次收购获得SES系统解决方案能力,产品技术和市场资源,以及全球化运营系统;收购完成后,公司通过近5年对SES的全面融合,基本能够实现并购目的,即补足零售领域的系统解决方案能力。
MIC日前指出,为落实脸部辨识技术,苹果自2009年起就投入相关技术的研发,2010年开始收购脸部辨识相关企业,至2017年为止,共收购七家与脸部辨识技术发展相关之公司。
知识产权:
高通财报认列台湾7.78亿美元罚款;再次起诉苹果称其违反共同协议使英特尔获利;
高通已于2016财年第四季度认列台湾做出的7.78亿美元罚款支出,成为上季获利大降主因。 高通方面仍未放弃在台湾提出上诉,并对外表示,与苹果间诉讼将是长期抗战。近期市场盛传苹果将于2018年起全面弃用高通的基带芯片,改用英特尔和联发科产品,但高通已表示明年度的苹果机型已通过验证,否认上述消息。
有消息透露高通在本周三于加州州法院再次向苹果发起诉讼,指责苹果向英特尔分享它们的专利代码。该诉讼声称,苹果违反了与高通签订的有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同。
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