晶圆制造开始抢进车用IC 与一线汽车零组件商界线渐模糊

汽车导入芯片等电子零组件的趋势愈来愈明显，随着电动车、自驾车等技术持续发展，未来这样的态势只会更加显著，此前既有汽车内建芯片如微控制器、商用微机电系统(MEMS)传感器及用在车载资讯娱乐系统的特殊应用积体电路(ASIC)均为采用现成产品，但如今随着全球一线汽车零组件制造商开始布局自有晶圆制造产能，加上专业晶圆制造厂商也开始涌进这块市场，未来在汽车电子零组件领域一线汽车零组件业者与晶圆制造商之间的传统界线可能将更趋模糊，彼此打群架竞争的时代已然悄悄展开，谁能胜出将各凭本事。

根据Semiconductor Engineering网站报导，一般专业晶圆制造商在市场庞大的移动装置芯片领域已占有庞大市占率，这是一线汽车零组件供应商不太可能切入的领域，这些一线汽车零组件供应商则是计划抢食汽车导入芯片的潜在需求市场，如德国博世(Bosch)正投资10亿欧元(约11.7亿美元)于德国德勒斯登(Dresden)打造一座全新12吋晶圆厂，预计2019年将可落成、2021年投入生产。目前博世已有8吋及6吋晶圆厂用于生产MEMS及ASIC。

博世等一线汽车零组件供应商多年来在这块领域居市场领导地位，但随着专业晶圆制造商开始投入抢食市场，如今也让汽车IC制造领域将变得更具竞争性。而一线汽车零组件供应商与专业晶圆制造商在汽车IC领域各有所长，专业晶圆制造商擅长于成本控制及压低，这样的结果带动无晶圆厂IC设计领域的兴起以及有助促进产业整并，而晶圆制造商如今也正在寻找新的客户及市场将其芯片交付制造，汽车IC即当前最火热的成长性市场。

一线汽车零组件供应商的竞争优势，则在其具备所生产零组件可靠性的悠久历史，有鉴于汽车或未来自驾车行车安全性受到的绝对重视，这类所生产产品具高度可靠性即有其重要性及竞争优势。虽然专业晶圆制造产业可创造规模化效益，但在生产假设可延续10~15年不会出现问题的零组件上经验却不多，这将会是专业晶圆制造商进军汽车电子零组件领域上必须受业界认证的一块，这也将需要投入时间及更多成本在进行产品检测上。