推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:41
浪潮借并购发力高端芯片产业 年产可达6千万颗
我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线日前在济南上线投产,该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购,借助这次并购,浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。至此,浪潮已初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整集成电路存储器产业链,将改变我国电子信息产品存储器依赖国外的局面。同时也为浪潮自身在云计算核心装备服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强有力的支撑。 浪潮此次并购以1亿元人民币将奇梦达整条封装测试生产线收入囊中,是继2009年收购奇梦达研发中心后又一次“抄底”收购。这条位于葡萄牙的生产线是奇梦达在欧洲重要的存储器生产基地之一,该生产线拥有全球领先的
[嵌入式]
苹果5G芯片之殇:与高通重修旧好苦了英特尔
苹果的一举一动均是科技界甚至是整个消费市场的关注所在,iPhone XS系列从发布之初直到现在,网络上不断流传着这样的声音:“信号太差了!感觉买了一部不能打电话上网的手机回来。” 自从苹果iPhone XS系列转向英特尔基带后,它总算表面上断绝了跟高通的关系。不过面对即将到来的5G时代,一直到现在苹果暂时并没有实质性的消息出来,它面临着5G基带芯片无芯可用的局面。 不过今天(4月17日)苹果和高通双方同时发布声明,宣布达成了和解协议,高通和苹果直接签下了为期6年的授权协议,这意味着苹果可以重新使用高通提供的基带芯片,更好地备战即将到来的5G时代。耐人寻味的是,基本在同一时间,英特尔宣布退出5G手机基带芯片的市场,转而向网络
[手机便携]
I2C总线学习(二)--数据传送格式
数据传送格式 (1)字节传送与应答 每一个字节必须保证是8位长度。数据传送时,先传送最高位(MSB),每一个被传送的字节后面都必须跟随一位应答位(即一帧共有9位)。 (2)数据帧格式 在起始信号后必须传送一个从机的地址(7位),第8位是数据的传送方向位(R/),用“0”表示主机发送数据(T),“1”表示主机接收数据(R)。每次数据传送总是由主机产生的终止信号结束。 注:有阴影部分表示数据由主机向从机传送,无阴影部分则表示数据由从机向主机传送。 A表示应答, 表示非应答(高电平)。S表示起始信号,P表示终止信号。。 举例:
[单片机]
《智能网联汽车网络安全与数据安全发展报告(2022)》正式发布
2022年11月24日,由中国汽车工程研究院股份有限公司(以下简称“中国汽研”)、车联网安全联合实验室牵头,联合行业优势资源编写,由社会科学文献出版社出版的《智能网联汽车网络安全与数据安全发展报告(2022)》(以下简称“蓝皮书”)正式发布。来自行业机构、科研院所、高等院校、整车企业、信息安全服务企业等领导、专家、学者,蓝皮书编写单位成员,以及新闻媒体朋友以线上参会形式共同见证了蓝皮书的发布。本次发布会由中国汽研北京院副院长童一帆主持。 △《智能网联汽车网络安全与数据安全发展报告(2022年)》 作为蓝皮书编委会主任,中国汽研党委书记、董事长、总经理万鑫铭出席发布会并致辞。他指出,智能网联汽车网络安全边界极大拓宽,已经上
[汽车电子]
Maxim Integrated推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计
Maxim Integrated功能强大且易于使用的GUI有效简化高精度信号链设计。 中国,北京,2014年9月9日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#,帮助FPGA工程师加快基于FPGA控制系统的评估和验证,以及产品的上市进程。 如何实现高精度、高速数字控制环路是摆在设计人员面前的一个难题。现在,MAXREFDES74# DAS能够为要求高精度、高速数据转换的FPGA数字处理系统提供18位数据采集模拟输入和输出前端。MAXREFDES74#可直接插入标准FPGA I/O扩展口
[嵌入式]
爱普生HUD芯片整合方案,让你享受飞行员一般的体验
目前HUD产品在新车上的配装率逐年上升,预计在2025年将达到30%。那么在介绍爱普生HUD整合方案之前,让我们先了解一下什么叫HUD. HUD(Head up Display)中文叫抬头 显示系统 ,也称汽车平视显示系统,它是利用光学反射原理,将汽车驾驶辅助信息、导航信息、检查控制信息以及 ADAS 信息等以投影方式显示在风挡玻璃上或者更远的前方,避免驾驶员在行车过程中频繁低头看仪表或车载屏幕,对于行车安全起到很好的辅助作用。 AR-HUD 模拟图 HUD技术最早应用于战斗机驾驶员头盔上,如今已经可以在众多中高端车型上看到它的身影。随着成本的下降,未来将成为更多车型的标配,毕竟谁不想体验一下当驾驶员的感觉呢? H
[汽车电子]
高通、GF裁员启示录:芯片产业景气走下坡
美联社 18 日引述《圣地牙哥联合论坛报》报导,高通(Qualcomm Inc.)圣地牙哥总部逾 1,300 名全职员工已经接到 60 天的解雇预告、提醒他们 11 月 20 日将是最后一个工作天。报导指出,旧金山湾区、科罗拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通员工也将接获解雇通知。
《圣地牙哥联合论坛报》指出,截至 5 月为止,高通在圣地牙哥共有 15,000 名全职、兼职以及临时工。国家大学系统政策研究所经济学家 Kelly Cunningham 表示,遭解雇的高通员工恐怕很难在圣地牙哥找到相同薪资水准的工作。圣地牙哥郡去年的通讯设备相关从业人员达 27,822
[手机便携]
TDDI与AMOLED推动面板驱动芯片进军百亿市场规模
根据CINNO Research对于面板驱动 IC供应链的调查显示,受益于全面屏智能手机出货量的提升,面板驱动IC行业即将迎来 TDDI 和 AMOLED 驱动IC这两股大潮,成长动能备受期待。 CINNO Research副总经理杨文得认为,2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代,今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版本)都将是全面屏设计,其他中国智能手机品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在全面屏的设计概念下,如何增加屏占比成为最大的挑战,其中的一部分挑战来自于驱动IC封装形式的改变。 过去传统在16:9屏幕长宽比的设
[手机便携]