推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:45
英特尔公布第一季度财报:净利同比增3%
北京时间4月15日凌晨消息,英特尔周二公布了2015财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度净利润为19.9亿美元,比去年同期的1.93亿美元增长3%,营收则与去年同期持平,主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。 在这一财季,英特尔的净利润为19.9亿美元,每股收益41美分,这一业绩好于去年同期。2014财年第一季度,英特尔的净利润为19.3亿美元,每股收益38美分。汤森路透调查显示,分析师平均预期英特尔第一季度每股收益为41美分。 英特尔第一季度营收为127.8亿美元,与去年同期的127.6亿美元相比基本持平,符合该公司此前预期的128亿美元(上下浮动3亿美元)。该季度英特尔的毛利率为60.5%,高于去年同
[半导体设计/制造]
英特尔“AI赋能”大学计划首站落地
产教融合助力AI创新人才培养,英特尔“AI赋能”大学计划首站落地 2021年6月22日,上海——今日,英特尔“AI赋能”大学计划全国高校行——上海大学站课程落地仪式在上海大学宝山校区圆满举行。落地仪式上,英特尔联合中国软件行业协会智能应用服务分会(以下简称“中软协”)与上海大学计算机工程与科学学院(以下简称“上海大学计算机学院”)一同签署了“AI赋能”大学计划框架协议。未来,各方将进一步推动产教融合、校企合作,赋能高校人工智能(AI)创新人才培养,开启协同育人新篇章。 英特尔“AI赋能”大学计划全国高校行——上海大学站签约仪式 英特尔公司物联网事业部教育及企业行业总经理黄薇表示:“近年来,英特尔与教育界伙伴紧密合作,
[嵌入式]
观点:2011年英特尔仍将错过移动处理器市场
英特尔 ( Intel )与ARM目前已经在系统领域正面冲突,谁会胜出?有分析师认为英特尔赢面仍大,但也有分析师不这么认为。
“到目前为止,英特尔一直没赶上超便携(ultramobile)市场的热潮,看来在2011年也无法取得这方面的动力。”投资顾问机构Piper Jaffray的分析师Auguste Gus Richard在最近发表的一篇报告中指出:“英特尔的问题是,越来越多软件开发商将焦点集中在ARM平台,随着这股力量不断成长,相关应用程序日益增加,英特尔越来越难扭转市场的方向。”
还有另一个问题是:“我们不看好英特尔的32纳米 智能手机 处理器平台Medfield能在2011上半年问世,或是在2011年、
[工业控制]
英特尔携手合作伙伴,打造更智能的会议解决方案
当前,企业协作环境日益进化,终端用户对于远程协作,尤其是视频会议的需求日益增长。在这一过程中,英特尔正凭借一系列领先的软硬件产品组合和强大的生态系统优势,携手合作伙伴积极投入到智能会议解决方案的开发之中。近年来,诸多优秀成果涌现,极大满足了新时期企业对于远程协作的多元需求。 Zoom1 Zoom是全球领先的云视频会议服务提供商,旨在提供便捷、稳定、可移动的视频会议使用体验,以帮助用户随时随地连接团队及合作伙伴,便捷开启高清视频会议。 2013年以来,Zoom先后推出了Zoom Chat和Zoom会议室等一系列产品,至今已可提供面向会议、培训与技术支持的网络视频服务,基于协作的智能会议室,新一代的企业电话系
[网络通信]
英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺
摩尔定律推动半导体业进步,之前主要依靠两大法宝,一个是工艺尺寸缩小,另一个是硅片直径增大,显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后,没有再往18英寸迈进。 尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利,基本上是每两年前进一个工艺台阶,如2007年的采用HKMG工艺的45纳米,2009年的32纳米,2011年釆用FinFET 3D工艺 的22纳米,及2013年的14纳米。显然之后的10纳米,7纳米及5纳米进程,业内在工艺制程尺寸定义等方面存有争议,其中英特尔认为要依晶体管密度来计,及定律开始变缓,可能要24-36月才前进一个工艺台阶。 但是不用争议,英特尔在HKMG及FinFET 3D工艺等方面作出了巨大贡献。业内
[半导体设计/制造]
英特尔基带芯片获苹果新款iPhone一半订单
英特尔(Intel)在行动装置市场传出捷报,英特尔4G LTE数据机(Modem)晶片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。半导体业者透露,英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电,封装由英特尔自行操刀,测试大单则由京元电拿下。不过,相关业者对于订单消息均未证实。 半导体业者表示,英特尔在全球行动装置市场争霸赛落居下风,处理器晶片难敌ARM大军强力攻势,英特尔甚至被迫裁员1.2万人,约占全球员工1成,然英特尔在Modem晶片部分却传出捷报,英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单,远超过业界原本预期3成订单比重。 事实上,高通(Qualcomm)日
[手机便携]
晨星:当智能电视的英特尔
全球数码电视芯片龙头F-晨星(3697)预计明年第1季与联发科正式合并,虽联发科为存续公司,但预料合并后数码电视芯片及数码机上盒芯片2大产品线将由F-晨星董事长梁公伟掌舵主导,以发挥F-晨星既有优势落实双M集成效益,抢攻智能电视芯片龙头地位。 梁公伟昨(1)日指出,「运算能力将成为智能电视芯片设计上最大的挑战,实现物美价廉更是IC设计的天职。」以下为本报访谈纪要。 问:数码电视市场发展趋势为何? 答:3D已是电视基本配备了,今年是智能电视元年。对IC设计而言,进入智能电视时代,要具备CPU(中央处理器)的运算力、GPU(绘图芯片)的图象力,集成起来就是「运算能力」。相当于我们要扮演着上一世纪PC
[手机便携]
英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定UCIe标准
今天,英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)将是一个开放的小芯片互连协议,将满足客户对可定制封装要求。 据报道,创始公司批准了UCIe 1.0规范,旨在在封装级建立无处不在的互连,利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行业标准。 IT之家了解到,这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能,允许不同厂商的芯片进行混搭。 据AnandTech报道,今天
[半导体设计/制造]