上一篇：传昆山发布半个月停产令 日月光等270厂商列名单
下一篇：专家：魅族没有大量专利支持很难走更远
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用
NJU7061V(TE2)
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 美光推出速率与能效领先的 60TB SSD业界首创 E3 S 封装 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 为超大规模数据中心带来业界领先的能效，每机架密度提升高达 67%...
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器：升级 UWB 超宽带芯片，精确定位范围提升 3 倍12 月 16 日消息，彭博社记者马克∙古尔曼在最新一期的Power On时事通讯中透露苹果将于明年推出AirTag 2追踪器，主要升级UWB超宽带芯 ...
- 消息称苹果自研再下一城：蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发12 月 13 日消息，彭博社今天（12 月 13 日）发布博文，报道称苹果公司为减少对博通（Broadcom）的依赖，同时也为了提升设备性能和能 ...
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片据知名业内人士Mark Gurman透露，苹果公司的首款自主研发5G基带芯片即将面世，并计划应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iP ...
- 印尼投资部长确认：苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂12 月 6 日消息，据路透社报道，印度尼西亚投资部长罗斯安・罗斯拉尼当地时间周四确认，苹果公司计划在印度尼西亚投资 10 亿美元（IT ...
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone，并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光：小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
厂商技术中心
京公网安备 11010802033920号