集微网消息,台积电2018年伊始就传出喜讯,接获大陆高速运算(High Performance Computing;HPC)芯片急单,总计追加10万片订单。
台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广,没有需求减缓的隐忧」,显然是有所指。
张忠谋先前曾预告,台积电2018年首季表现仍不错,原预期会比较低,但实际状况看起来还可以。 市场认为,台积电当时已陆续在接洽HPC新订单,如今拿下大陆大批急单,证明了张忠谋的说法。
HPC是发展人工智能(AI)、虚拟/扩增(VR/AR)现实,甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。
台积电供应链透露,台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单,并采用台积电具成本优势的12nm制程,本月开始出货,估计首季每月出货1万片,第2季再放量。
据了解,台积电12nm获得客户热烈回响,不仅此次追单的大陆高速运芯片客户与量产新芯片的Nvidia采用,联发科主力手机芯片也将导入台积电12nm制程。
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