集微网消息,台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出,博通日前宣布将并购高通,若并购成功, 将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额,对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增,恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展,公会特别向科技部陈良基部长建议,合并案必须经过政府同意, 并且希望政府在同意时要附加条件,为台湾相关产业厂商的发展,协助争取合理的条件。
科技部政务次长许有进接受中央社记者访问时说,高通、博通与不少国内厂商有合作关系,假使合并,的确会导致国内厂商议价空间弹性更低,导致获利压缩。
不过,他指出,高通、博通都非台湾公司,政府可以表达意见,但恐怕无拒绝权力,相关问题还需询问经济部及公平交易委员会等主管机关厘清。
科学园区同业公会秘书长张致远指出,博通与高通的并购案虽尚未定案,不过,若这宗并购案成功,未来博通对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力将大增,恐压缩台湾业者获利空间与台湾产业发展。
张致远表示,政府应正视这宗并购案对国内产业造成的影响,除希望合并案须经过政府同意,政府在同意时也应附加条件,协助国内相关产业厂商争取合理的条件。
台湾公平会副主任委员彭绍瑾接受中央社访问时表示,公平会密切关注博通与高通合并案发展。 当企业结合型态跟审查门坎都符合时,公平会会就合并案进行审查。
首先在结合型态上,彭绍瑾指出,根据公平交易法,结合有5种态样,包含合并、持股1/3、受让或承租、共同经营或委托经营、直接或间接控制业务经营或人事任免。
其次,在审查门坎上,彭绍瑾表示,根据公平交易法第11条第1项,当事业结合时,在台湾市占率超过1/3、或参与合并的一家企业市占率达1/4、或全球年度销售额达新台币400亿元时,都要事先跟公平会提出申请。
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