三星确认研发可折叠手机 韩媒：2018年底量产

IT之家1月9日消息 用于iPhone X中Face ID功能的深度感应相机正变得越来越小，在CES 2018上，PMD Technologies AG和英飞凌科技股份公司宣布推出最小的3D飞行时间相机模块，称为IRSZ238XC，预计将在今年年底前量产。

据PMD称，整个3D摄像头模块（包括传感器，镜头IR发射器及电路）是全球最小的3D摄像头模块，尺寸为12mm×8mm。虽然外形小巧，但相机拥有比以前芯片更高的分辨率，达38,000像素。

除了更高的分辨率和更小的外形，PMD还称，该相机传感器能够在940nm波长下工作，在户外使用该系统时可获得更高的可靠性。另一个称为“背景照明抑制”的设计允许系统在全光照下使用3D感测功能。作为飞行时间相机，其工作原理是根据红外光脉冲到达目标的速度来测量距离，由于这些相机依赖于测量光脉冲，因此在明亮的条件下性能可能会有所不同。

该公司表示，由于增强的接口，相机也将更容易集成到产品中。PMD的3D感应相机已经在机器人，智能家居产品，智能手机和增强现实头显中使用，公司预计新芯片也将被整合到这些设备中。

相机模块在CES展出，预计2018年第四季度产量，这意味着配备较小深度传感器的设备今年可能不会出现。