IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗-电子工程世界

集微网消息，研调机构 IC Insights 统计，去年半导体出货总量达 9862 亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录；今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、无线通信等相关芯片产品。

根据 IC Insights 统计，2004-2007 年半导体芯片成长力道加大，出货量从 4000 亿颗，成长到 6000 亿颗，2008-2009 年由于金融海啸因此出货量下滑，但 2010 年当年成长率又显著回升达 25%，并在 2017 年出货量成长 14%，出货总量一举超过 9000 亿颗。

半导体今年出货量可望突破1兆大关，将达1.07兆颗，成长9%，并刷新历史新高纪录。

全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%，IC Insights指出，1984年全球半导体出货量成长达34%，是成长幅度最大的一年。

IC Insights表示，随着网络泡沫化，2001年全球半导体出货量减少19%，则是减少幅度最大的一年。

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