遥知兄弟高通处 缘何遍签合作少华为？

　　“哇，高通的这个会居然没有华为。”“啊，也没有以往的大客户三星的出现。”这是上周高通中国技术与合作峰会中不少人的头脑初反应，然而，当你仔细观察目前手机行业的大趋势，以及全球TOP3厂商的产业链思路的时候，就不难明白“遥知兄弟高通处 缘何遍签合作少华为?”的答案所在。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　高通在中国的大Party唯独少了华为

　　上周，高通在国内举行了一场口号为“携手新时代，共赢创未来”的大Party，几乎所有的国产手机厂商都亲临现场捧场。在这场2018 Qualcomm中国技术与合作峰会中，联想董事长兼CEO杨元庆、中兴通讯终端事业部总经理程立新、小米联合创始人兼总裁林斌、OPPO CEO陈明永、vivo CEO沈炜均亲临现场。

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　　会议中宣布高通即将在2018年晚些时候推出基于5G NR智能手机的参考设计，而联想、小米、OPPO、vivo都将成为高通的5G合作伙伴，承诺2019-2021年将采购高通的4G/5G射频前端架构，实现超过20亿美元的交易目标。

　　然而，很多人都发现，在几乎全部的国产手机巨头纷纷前来站台的情况下，然而却唯独少了目前在高端手机市场最有建树，全年发货1.53亿台，全球份额突破10%，位居全球前三的华为。而全球销量前三名中的另两位三星、苹果实际上也已经开始与高通渐行渐远。

　　芯片自主化是手机TOP3的集体选择

　　2017年开始，苹果、三星也开始更加强调自己手机产品在芯片中的自主能力，除了本身就已经具有的自主Soc能力外，还开始在更多的领域开始走向自主研发的道路。

　　苹果一方面去年开始向高通发起了旷日持久的专利战，甚至还不惜在自家iPhone X手机中主动降低高通芯片的网络性能，来削减其与另外一家基带芯片供应商英特尔产品间的性能优势。另外，供应链中的消息还称，苹果将在下一代iPhone中不再使用高通基带，转而采用英特尔与联发科的产品。于此同时，苹果还开始自主研发触摸芯片、电源管理芯片，以希望未来在自家的机型中有着更强的掌控力。

　　以往由于需要解决部分市场中对于全网通机型的需求，三星的旗舰机型多采取了双Soc芯片的产品策略，一部分采用自家Soc，一部分采用高通Soc。不过，去年8月份韩国媒体报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。另在刚刚发布的三星Exynos9810处理器中也完全加入了对于全网通的支持，Exynos 9810支持Cat.18，具有下行最高1.2Gbps，上行速度可达到200Mbps，支持6倍载波聚合和4×4MIMO，比采用5CA的高通骁龙845理论上的网络性能还要优秀。至此，只要三星Exynos 9810的产能足够，完全无需像以往一样必须在部分市场中采用高通芯片。目前已有消息称，今年的国行版三星S9就将弃用高通，改用Exynos 9810。

　　华为终端走在手机巨头的道路上

　　在全部芯片完全自主化的路上，华为终端实际上在基带领域更是走在苹果、三星的前面，拆开已经正在市场上热销的华为Mate 10不难发现，除了内置了尽人皆知的自主研发的麒麟970外，其他部件还包括新的射频收发器海思Hi6363，这也是华为能做到Cat 18/Cat 13的原因所在。同时还有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3颗电源管理芯片，以及充电IC海思Hi6523。

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　　另外，麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于苹果A11中的仿生神经网络引擎、三星Exynos9810中的深度学习增强型图像处理亮相于世人面前。

　　综合来看，华为终端在AI理念方面甚至领先于苹果、三星，在自主芯片的覆盖领域方面也拥有着明显优势。在此前已有测试数据中的实际网络性能方面也优于苹果、三星。在芯片处理性能、图形处理性能方面也正在逐年提升。

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　　去年以来，海思芯片的市场业绩也成长迅速，根据Counterpoint Research早些发布的2017年第三季度的智能手机Soc市场调研数据显示，海思位居三季度SoC营收年增长第二位，达到50%，高于高通、展讯。

　　实际上，每年很多手机产品中的功能都多依赖于芯片的支持，说白了就是芯片有什么新功能，手机就能有什么新功能，同理芯片有什么缺点手机也同样会有什么缺点。这也造成了如高通骁龙810芯片的发热问题造成2015年所有采用该芯片的手机厂商集体背锅。然而当年华为的P8、Mate8，苹果的iPhone 6s、6s Plus这样采用自主芯片的旗舰产品却在当年轻松的展现出了自身的优势，这背后自然离不开自研Soc的功劳。另外，芯片的自主研发也不容易受到产能的制约，在手机上市之初，不会由于高端Soc芯片的产能不足，而导致手机无法大量生产。

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