联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

发布者:legend9最新更新时间:2018-03-16 来源: 电子产品世界关键字:联发科  P60 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  3月14日下午,联发科技在北京召开新品发布会,正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60(Helio P60)SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

 联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

  联发科曦力P60 SoC是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。

  

 联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

  Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

  Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术,管理手机中各种任务执行,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,也能提供手机持久的电量。

  Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作,让AI应用程序执行顺畅无碍,并最大化手机运作性能与功耗表现。同时融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案,在手机安全、拍照、人脸辨识等方面具有优秀表现,联发科称“做到了业界先进水平”。

  

 联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

  Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时,相较于GPU,APU可将功耗降低一半。

  Helio P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

  

 联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

  Helio P60的三颗图像信号处理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表现更加出色,在双镜头设定下,功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持,使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。

  Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。

    以上是关于手机便携中-联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:联发科  P60 引用地址:联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

上一篇:魅族屏下指纹专利现身:小圆圈秒变指纹识别
下一篇:华为称继续投资美国市场 今年智能手机销量将增长2倍

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:09

台媒:华为、小米等主要客户采用联发科天玑720芯片
经济日报报道,联发科昨日推出最新5G芯片天玑720抢攻中端智能手机市场,业内人士预期,小米、OPPO、华为等主要客户将陆续采用,第3季应可开始放量,第4季至明年首季进入出货高峰期,对联发科营收将有明显贡献。 天玑720采用7nm制程,集成低功耗5G调制解调器。该芯片支持MediaTek 5G UltraSave省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,以延长电池续航。天玑720还集成了出色的多媒体、无线连接和影像功能,提升用户的综合体验。 除了一系列先进的5G功能之外,天玑720还拥有强劲的大核心性能,为终端提供运行最新AI应用所需的性能,同时保持超低功耗。天玑720采用八核CPU,包含两个主频为2GH
[手机便携]
联发科2016年将以Cortex-A72重新挑战高端市场
DIGITIMES Research认为,联发科2015年将延续2014年的产品布局,中高低阶都会有对应产品,年底则是将会推出真正定义上的高阶产品用以对抗高通 (Qualcomm),但因为高通在2015年的价格策略相当激进,届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整,但DIGITIMES Research认为联发科将在产品中增加更具竞争力的特色和服务,藉以提高整体竞争力。 联发科在智慧型手机AP方面,因4G方案落后于 对手推出,导致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相关产品虽备齐,但因为产能调整,以及部分产品本身的问题,导致整体出货成长不及高 通,2015年第1季更因为市场需求不振,导致产品出货严重衰退,预期第
[单片机]
<font color='red'>联发科</font>2016年将以Cortex-A72重新挑战高端市场
联发科攻印度 Android One卖翻
   Android One规格 联发科与谷歌(Google)在印度共同推广102美元的智慧型手机「Android One」,目前已抢下印度亚马逊网购销售排行榜第1名。联发科美国企业行销副总Mohit Bhushan预估,接下来3个半月,Android One可望销售150万~200万支,约当印度一季度智慧手机出货量的10%。 印度智慧型手机市场去年成长率逾170%,市调单位IDC预估,未来5年的年复合成长率高达40%。基于该国人均GDP约1,500美元,主流智慧型手机价位约120~150美元,带动近期包括小米、华硕等主攻中阶机型的手机业者,抢入该市场攻城略地。 一向着重软体开发的谷歌,本周与当地三大电信业者Micromax
[手机便携]
联发科技创意实验室推出支持RTOS 的LinkIt™开发平台
2016年4月20日,联发科技推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt RTOS是联发科技第一个为多款芯片组提供通用工具链(Tool Chain)与应用程序接口(APIs)的平台,让开发者能够在通用的软件开发平台也就是LinkIt SDK v3 的基础上,着手开发各式各样物联网设备。 新推出的HDK以联发科技MT7687F Wi-Fi系统单芯片为基础,支持开发者打造各种先进的联网设备、住宅与办公室自动化设备、智能小工具及其他物联网创新产品。未来持续升级更新的HDK将会协助开发者进入更多穿戴式与物联网设
[嵌入式]
外资唱衰,联发科腹背受敌
    联发科(2454)近来受到外资的唱衰,纷纷看淡本季财测难达标,其中里昂指出联发科腹背受敌,除了大陆品牌厂芯片库存恐超过百万支待消化,致使本季营收财测难达阵外,对手高通抢先取得中国移动4G TD-LTE招标商机;而大和证券则指库存去化将侵蚀毛利,联发科早盘开小高盘后随即翻黑,在盘下游走,已连续六根黑K棒掼压,不过守住前波低点316.5元。  联发科第四季财测目标,营收约在289-309亿元,而10、11月营收共191.51亿元,换言之,12月营收至少需要98亿元才能达阵。  里昂证券指出,联发科12月出货平淡,大陆品牌厂芯片库存仍在调整,预估12月营收预估仅与11月相当,约86.5亿元,低于财测低标。此外,大和证券指出,
[手机便携]
联发科明年上半年传推8核平板芯片
    联发科(2454)今将发表应用于智慧型手机的真8核心晶片MT 6592,不过业界传出,联发科明年上半年将推出专为平板设计的8核心晶片,同样与MT 6592相同,采取28奈米HMP制程,已布局中低阶平板后,再将产品推向高阶平板市场。  联发科今将在深圳以「真八核、芯力量」为主题,由总经理谢清江亲率技术团队,发布8核心产品MT 6592。  事实上,联发科今年已针对平板电脑推出包括MT8389、MT8312、MT8125等晶片,此外,不久前还推出MT 8135采用双A7+双A15大小核架构,支援4个核心同时运算,并走向高端平板市场,另外,也将推出4核心平板晶片MT8382。
[手机便携]
联发科发布Helio P22芯片:8核12nm 原生面部解锁
5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。   Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。   GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。   内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。   摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。   由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深
[手机便携]
下一波大战 MTK、三星齐推八核处理器
         在双核心处理器普及之后,今年四核心架构成为多款高阶智慧手机的基本配备,而接下来,新一波的处理器大战又即将开始。据传闻,三星即将推出的Galaxy S4将重新定义未来的手机技术,其所搭载的处理器核心不是4核或6核,而是三星自己研发的八核心处理器。此外,联发科也将在明年提供8核心手机晶片 MT6599给中兴,开发名为“阿帕奇”的8核心智慧手机。 三星旗舰机种Galaxy S3销售量已在今年第三季超越苹果的iPhone 4S,也因此,三星考虑明年第一季时推出Galaxy S4,并将搭载自家开发的八核心处理器。根据一份研究报告指出,在新的处理器中,三星预计采用ARM先前提出的“big.LITTLE”处理器技术
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved