半导体与面板厂扩建潮助攻 朋亿3月与Q1营收创历史同期新高

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿(6613)3月合并营收为6.03亿元，较上月及去年同期分别成长116%及98%，累计2018年第一季合并营收达12.85亿元，较去年同期成长44%，单月及单季营收表现皆创历史同期新高记录。朋亿表示，3月营收成长主要受惠中国大陆半导体及面板大厂客户建厂需求加速带动下，高洁净度化学品供应与分装系统设备于客户建厂进度稳定，在接单及出货保持畅旺下带动营收改写同期新高。也因此，尽管首季营运受到农历春节工作天数较少，以及新台币汇率升值不利因素干扰，但首季营收仍较去年同期明显成长44%，挹注单季营收表现仍逆势成长、缴出刷新历年同期新高的成绩。

根据国际半导体产业协会Semi最新报导预估，2018-2019年全球晶圆厂设备支出将以韩国三星(Samsung)居冠，但中国大陆为大幅提升晶圆厂扩厂计画，预期2018年中国大陆晶圆厂的设备支出将较2017年大幅增加57%，2019年年增率更高达60%，无疑创造了相关设备业者庞大的市场商机。

展望2018年第二季，朋亿仍持续看好中国大陆的营运表现仍保持成长的态势不变。受惠于中国大陆已成为全球半导体产业快速发展之地区，近年来公司亦致力提升中国大陆销售表现，今年首季中国大陆地区营收比重较去年同期的61%进一步成长至80%，受惠中国大陆主要半导体、光电及面板大厂客户扩大资本支出投入新厂及产线增建，有助于大幅拉升朋亿于中国大陆销售表现，带动整体营运保持长期稳定的成长动能。