合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

集微网消息，在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超 10 亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。

合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份有限公司投资设立，在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地，一期项目于 2015 年 7 月份开工建设；2017 年 5 月，合肥通富与英飞凌签署战略合作协议，实施智能制造；2017 年 8 月，首批产品已正式下线。目前，合肥通富现有员工 1200 人，客户 33 家，实现产能 1100 万颗/天，营业收入约 1.5 亿元，累计投资额约 10.1 亿元。

石磊表示，合肥通富 2018 年目标销售收入突破 5.4 亿，目标产能翻 1.5 倍，同时将新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。

针对液晶驱动封测项目，据石磊介绍，中国面板产业已经是全球第一，但与之不匹配的是：驱动芯片这一战略物资国产化率仅为 0-15%，封测的国产化率也基本相当！而通富在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担，经“02专项”批准立项，合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超 10 亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。预计到 2023 年投资 47.4 亿元，实现年营收 32.7 亿元，封装产能 2.6 亿颗。

此外，针对存储封测项目，据石磊介绍，通用存储芯片（Flash+DRAM）是最大的集成电路产品，2017 年全球市场 1250 亿美元，占全球集成电路市场的 35%。目前，合肥通富已具备 4 层堆叠量产能力，正和合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封装测试，组装测试团队也已经全部到位。预计到 2023 年投资 50 亿元，实现年营收 40 亿元。

值得一提的是，石磊表示，得益于合肥睿力项目的顺利实施，以及各级政府的积极协调，2018 年 3 月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。