受美国商务部禁止美国公司向中国中兴通讯出售元器件事件影响,4月17日,中兴A股、H股相继停牌,其美国供应商股票也迎来大幅度下跌。目前,中兴通讯已成立了危机应对工作组,进行多方交涉。在中兴的困境背后,中美贸易摩擦下,涉足美国市场的中国高新技术企业也置于枷锁之中,我国芯片等半导体核心技术的“短板”亟需补齐。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
图片来自中兴官网
美国“封杀”中兴这一举措是“旧账”的延续。2016年美国商务部便曾指控中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,对其实行禁运。到了2017年,中兴通讯通过缴纳罚款与内控整改与美方实现和解。而此次,美国商务部以中兴违反美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款为由,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术,且期限长达7年之久。
且极为不利的是,近日英国国家网络安全中心(NCSC)也发出公函,警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。有外媒称,此举会使中兴无缘英国市场,从而无法争取电信基础设施升级为5G和全光纤网络的合同。
巨大“外患”之下,中兴通讯于4月17日通过官方微博渠道称,其已获悉美国商务部对公司激活拒绝令,且公司正在全面评估事件影响,并于各方积极沟通应对。且我国商务部新闻发言人就此回应,将密切关注事态进展,随时准备采取必要措施,维护中国企业的合法权益。
要知道,美国高通、英特尔、微软等均是中兴设备的提供商,如果7年禁令一经实施,中兴则将遭受重创。有外媒估计,中兴通讯设备中25%至30%的组件来自美国,寻找新供应商则需要一定时间。且有分析师称,一些上游产品并找不到国产芯片厂商进行替代。
根据招商电子研报显示,中兴通讯的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。
由此及彼,在中美贸易状况不佳的大背景下,中兴则被看作为一个“靶子”,更多国内高新科技企业也是如履薄冰。就手机厂商而言,在国内市场趋于饱和的前提下,出海布局成为了共性所在,而以中兴的例子来看,无形的枷锁已套牢了国内同类企业。
有业内人士表示,美国“封杀”中兴影响之大,主要就是在于其所需元器件十分依赖于美国,不易找到替代品,这也反映出了我国相芯片等半导体核心技术研发的薄弱。想要扭转被动局面,中国制造2025的大力推进刻不容缓。
招商电子研报也指出,本次中兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,敲响了半导体产业的警钟,自主可控不仅仅是口号,而是涉及到国家安全,国计民生的要务。
在通讯行业观察人士项立刚看来,虽然此次的“封杀”对于中兴一家而言极为不利,但另一个角度来看,有利的是让国内行业明白到高科技的全产业链不能寄希望于他人,“走自己的路”将会更有保障。此外,美国的“封锁”一定程度上也会令中国相关技术领域获得机会。就芯片而言,我国目前已具备中低端芯片的生产能力,一旦美国“断供”,本土企业便可获得市场空间,困难期过后或将会迎来成长。
中兴在美遇阻显然成为了美方手中的筹码,不论形势会怎样发展,行业“短板”的尽快弥补将成为中国企业的底气所在。
以上是关于手机便携中-增强国产通信芯片亟需解决 中兴已然成为“七寸”的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:中兴 芯片
引用地址:
增强国产通信芯片亟需解决 中兴已然成为“七寸”
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:18
芯片能耗1000倍降低将成为主要研究方向
随着集成电路工艺达到7纳米,关于制程工艺的物理极限是否到来,摩尔定律将会走向终止等,开始成为业界热议的话题,甚至引发普通人们的关注。 对此,加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出,集成电路技术的发展远没有终止,微纳电子还可以再做100年。 那么,集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前,“兆易集成电路科技馆”正式开馆,胡正明教授出席开馆仪式,并接受了记者的采访。 “集成电路的发展路径并不一定非要把线宽越做越小,现在存储器已经朝三维方向发展了。当然我们希望把它做得更小,可是我们也可以采取其他方法推进集成电路技术的发展,比如减少芯片的能耗。这个方向芯片还有1000倍
[半导体设计/制造]
中兴鹰眼配置公布 骁龙625/可眼球追踪
在刚刚结束的CES2017展会上,中兴发布了一款由用户全程参与打造的手机——ZTE Hawkeye,即中兴鹰眼,现场中兴只是展示了该机的多种外观设计,并未宣布其配置。日前,随着中兴鹰眼众筹活动的正式开启,中兴也公布了该手机的硬件规格。 据悉,中兴鹰眼搭载高通骁龙625处理器,3GB+32GB的存储组合,最大支持256GB的存储扩展,采用5.5英寸全高清显示屏,支持双卡双待,内置3000mAh电池,支持快速充电,并采用USB Type-C接口,支持指纹识别。 中兴鹰眼配置公布 骁龙625可眼球追踪 该机的最大亮点在于相机配置,后置主摄像头为1200万像素和1300万像素的摄像头组合,支持光学变焦,前置800万像素摄像头,特别
[手机便携]
须随大唐单芯片手机方案跳舞,TD-SCDMA规模商用还待2007?
“3G牌照何时发?”相信这个问题目前比任何时候都更加能够触动每一位相关利益者的敏感神经。日前在深圳会展中心第67届全国电子展(CEF)上举行的“3G亚洲峰会暨3G内容战略高峰论坛”,虽然没有对此疑问正面回答,而将讨论焦点集中到当前3G产业链的众多环节是否就绪;由产业链的厂商代表来回答这样一个问题,“面对3G,你准备好了么?”然而不知觉间,我们的问题也从中找到了答案。 大唐高层一语破的,TD商用待明年年中 兼有TD-SCDMA标准制定者和芯片提供商的“双重身份”,大唐移动通信在此高峰论坛上首开议题,作为产业链领先前端方案提供者表态:“对于3G,我们已经准备就绪!”该公司营销中心总经理冯磊先生用“八年磨一剑”来形容大唐从TD概念、
[焦点新闻]
欧司朗的红外 Power TOPLED 采用芯片堆叠技术,可从小面积发出高亮光线
欧司朗光电半导体推出的 Power TOPLED SFH4250S所发出的红外光线几乎是 SFH4250 标准元件的两倍。在 70 mA 驱动电流下进行连续操作时,这款新红外 LED 的典型辐射强度高达 22 mW/sr,总辐射通量为 70 mW。该元件的高亮度使它能够实现高紧凑型照明装置设计,也可大幅提升现有设计的有效范围。在众多受益应用中,3D 电视机是其中之一。 欧司朗光电半导体这次之所以能够实现性能的大幅提升,要归功于她的薄膜芯片堆叠技术。早在去年,这项堆叠技术就已经引入到 1 mm² 大型芯片的装配中,成功地从一个 P-N 结升级到两个 P-N 结的串行连接,并实现了性能的翻番。SFH4250S 中边长为
[电源管理]
TI推业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案CC2538 SoC
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存储器与硬件安全引擎,可实现高度可扩展的简化设计;
.支持 ZigBee Smart Energy™ 与 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 标准;
.标准化的 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 以及 6LoWPANIPv6 网络可实现高灵活开发。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC),简化支持 ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯片上高度集成 A
[单片机]
三星成为联发科的“救世主”?
连连遭遇厄运的联发科,今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片,二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%,虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳,近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max,采用了联发科的P25 Lite,或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 2016年对于联发科可说是冰火两重天,上半年在中国大陆两大增长最快的手机品牌OPPO和vivo的拉动下,创下业绩新高,二季度更首次在中国大陆市场赢得了手机芯片市场份额第一的位置,击败竞争对手高通。 三星成为联发科的“救世主”? 不过还没等联发科高兴过来,2016年三季度OPPO和vivo纷纷转用高通的芯片,导致联发科
[嵌入式]
博通拟生产支持中国所有电信运营商的芯片
博通公司(Broadcom Co.)希望通过生产支持更多类型手机的芯片来增加在中国的销售额,这其中包括在全球最大的电信运营商中国移动有限公司(China Mobile Ltd. 简称:中国移动)的网络上运行的手机。 博通的上述策略是押注在中国移动第三代(3G)网络上运行的低成本智能手机的需求会继续上升。博通公布上述策略之际,正值中国打算花巨资建设本国产能从而减少对进口芯片的依赖。不过,博通认为这不会对该公司在中国的增长前景产生重大影响。 虽然中国移动的网络所采用的技术在中国之外很少被使用,但该公司超过7.6亿的用户对手机进而芯片的需求支撑了该技术。 博通首席执行长麦格雷戈(Scott McGregor)在接受采访
[手机便携]
Qorvo业界首款20串单芯片方案,背后有何技术细节?
提起Qorvo,大部分人对其射频和无线产品更加熟悉,而事实上,通过多年的研发投入和收购,目前Qorvo的电源产品线已经非常宽广。 2019年,Qorvo通过收购Active-Semi半导体全线的业务,获得了电源管理IC、马达驱动IC以及BMS芯片三条产品线;2021年,通过收购UnitedSiC获得SiC二极管、SiC MOSFET、SiC模组产品线。结合Qorvo原本在 GaN 等化合物半导体的经验和积累,Qorvo 已然成为这两个市场重要的参与者。此外,Qorvo还推出了模拟和混合信号的仿真解决方案QSPICE。 其中,非常值得关注的便是Qorvo的BMS产品,今年3月,Qorvo推出业界首款20电池组智能电池管理单芯
[电源管理]