iOS 11.4第六个测试版发布：正式版即将到来

引言 无线数据通信技术被越来越多地使用到嵌入式系统中，在简化布线的同时，也使数据交换变得更加便捷。本文介绍一种适用于远程计数无线传输的测试系统，该系统主要由德州仪器（TI）公司的CC1100射频收发器和飞利浦（Philips）公司的微处理器P89LPC922构成。 1 硬件设计 （1）总体方案设计 本设计由1个主机和1～32台终端从机组成。从机通过内部传感器计数后将数据以无线方式传送给主机，主机负责整个系统的调度、显示、配置。 （2）微控制器P89LPC922 P89LPC922芯片具有8 KB Flash程序存储器、1 KB可擦除扇区和64字节可擦除页，可擦除单个字节，指令执行时间只需2～4个时钟周期，指令执行速率6倍于标准

阳春三月，在河北省张家口坝上尚义县，群山之巅，一座抽水蓄能电站项目正在紧锣密鼓地建设。这是2019年9月开建的尚义抽水蓄能电站，是张家口市第一个抽水蓄能电站，项目总装机容量140万千瓦，计划于2025年底前首台机组并网，建成后年发电量可达15.4亿千瓦/时，每年 ...

    今天早些时候，苹果低调的送出了iOS 11.2.5的最新测试版，一同发布的还有tvOS 11.2.5的第六个测试版。 　　跟之前的系统相比，去年发布的iOS 11正式版，小问题非常的多，苹果不得已频繁推出小的更新，这也让业界吐槽iOS 11，史上问题最多且更新最频繁的系统。 　　对于苹果正在准备的iOS 11.2.5系统，依然是小更新，不过有开发者表示，新系统还为苹果即将发售的HomePod做准备，其会在近期开卖，据说前期首发数量在100万台。 　　此外，根据之前的消息来看，iOS 11.2.5新测试版中，苹果低调的加入了新的小功能，那就是方便用户可以查看iPhone的电池信息状况，之前他们已经承诺将在新系统中加入这个功能

我们听说Xperia XZ4已经差不多有一个月的手机了。这款设备最早于去年12月初首次被提及，泄露的信息显示该机拥有一块又长又窄的显示屏，比例为21：9。 　　随后，我们在曝光的CAD渲染图中得知XZ4的真面目，近期曝光的一些索尼XZ4的屏幕贴膜再次证实了这一点。 　　在配置方面，索尼Xperia XZ4搭载骁龙855处理器，没有采用屏幕指纹技术，依旧是熟悉的侧面指纹，Xperia XZ4屏幕大小为6.55英寸，21：9 FHD +分辨率（LG屏幕）、LPDDR4X 6GB RAM+64GB / 256GB ROM、3.5mm耳机插孔，机身厚度8.9mm。索尼Xperia XZ4前置超广角相机，电池为3900m

今日晚间，荣耀在西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上举办全球新品发布会，发布会上，荣耀Magic4系列正式登场。 荣耀CEO赵明介绍称，新一代智慧旗舰荣耀Magic4系列采用荣耀的标志性设计“缪斯之眼”，创造性地将长焦摄像头居中，科技与艺术相得益彰，其共有瓷青、流金、亮黑、釉白与燃橙五款配色。 荣耀Magic4系列配备6.81英寸柔性LTPO OLED屏，支持10亿色臻彩显示，100%DCI-P3广色域，峰值亮度可达1000尼特，支持1920Hz高频PWM调光，更有Motion-Sync技术和MEMC功能，还有IP68级防尘抗水认证，无惧生活风浪。 值得一提的是荣耀Magic4系列搭载的LTPO显示屏由维信诺供货，也是首个采用国

  在2016年天翼智能终端交易博览会期间，中兴带来了针对在校大学生和刚入职场的年轻用户群体的中低端机型，中兴 小鲜4 （ 参数   报价   论坛   软件 ）。其以“鲜声夺人 享出色”为口号进行宣传，并强调其智慧语音和金属机身的特点，那么到底这款手机的实际表现会是怎么样呢，让小编来一起带你看一下吧。 　　中兴 小鲜4 　　硬件参数 　　配置方面，中兴小鲜4搭载了一块1080p 5.2英寸屏幕，内存/存储方面则是采取的是2GB+16GB的搭配外加与或卡槽支持TF卡扩展。 中兴小鲜4配置参数 CPU 联发科MT6753处理器八核1.3GHz GPU Mali-T7

12月8日，iQOO正式发布iQOO 11系列手机 。iQOO 11系列全系搭载第二代骁龙8移动平台，带来性能、游戏、影像、连接等方面的全面突破，通过开创性的设计，助力iQOO 11系列打造拥有专业电竞体验的高性能旗舰。 作为全方位突破的电竞旗舰，iQOO 11系列搭载突破性的第二代骁龙8移动平台，其采用业界领先的 4nm工艺制程 ，全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3，与前代相比，CPU性能提升高达35%，能效提升高达40%。而在GPU方面，全新Adreno GPU的图形渲染能力较前代提升高达25%，能效提升高达45%，带来持久稳定的强悍性能。第二代骁龙8配合UFS4.0和LPDDR5X，新一代性能铁三

今日，业内人士 @手机晶片达人 爆料称，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计在二季度开始交付。 其表示，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。 该业内人士此前透露，高通骁龙8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一，AMD 第三，MTK 第四）。