TrendForce:手机品牌商自主研发芯片风气渐盛

发布者:superstar10最新更新时间:2015-12-17 来源: 集微网关键字:TrendForce 手机看文章 扫描二维码
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    原标题:TrendForce:手机品牌商自主研发芯片风气渐盛,压缩高通、联发科等芯片商出货空间
 
Dec. 16, 2015 ---- 苹果的iPhone问世以来带领智能手机出货量历经高度成长,然而自2014年起,全球智能手机出货量开始逐年衰退。全球市场研究机构TrendForce预估2016年智能手机出货年增长率仅7.3%,甚至不排除再次下修的可能性。智能手机市场成为完全竞争市场态势,迫使各智能手机厂商积极寻找不同的方式进行产品差异化。TrendForce智能手机分析师吴雅婷表示,越来越多的厂商纷纷投入应用处理器芯片的自主研发与生产,已成智能手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占,维持获利的主要策略。
 
吴雅婷指出,应用处理器自制风潮兴起将使全球晶圆代工龙头的台积电受惠。各品牌为了让自己的应用处理器有优化表现,纷纷抢进台积电的最高端产能如16nm制程,甚至导入InFO技术。市场趋势不断变化的结果,让台积电的主要客户从原先的超微(AMD)及英伟达(NVIDIA),慢慢演变为手机应用处理器龙头高通,近两年已经变成苹果及华为等厂商。
 
各家厂商研发自主处理器芯片的策略考虑,主要分析如下:
 
提高软硬件整合优化程度,代表厂商苹果
 
出于软硬件整合优化的考虑,苹果的iPhone 100%使用自家芯片,多年的经验累积下在软硬件整合上发挥最优异的表现。就算其他的关键零组件如内存、屏幕或相机并非采用最高规格,iPhone不论在消费者使用体验或者整体效能都仍处于产业的领先地位。
 
填补自家大规模集成电路代工厂多余产能,同时累积相关设计及生产经验,代表厂商三星
 
全球智能手机市场市占最大的厂商三星已经拥有Exynos系列应用处理器,TrendForce预估2015年三星智能手机总出货3.235亿台,Exynos芯片出货也可达到约5000万,占比约2成,逐步降低对外采购芯片的比重。
 
降低对高通、联发科的依赖,提升议价能力,代表厂商华为
 
凡具有一定经济规模(一年出货量保守估计在4000~5000万水平以上)的智能手机厂商若是采用自家芯片组,就可以降低对现有IC设计公司包含高通、联发科或展讯等厂商的依赖,最直接的就反映在议价上,例如出货逐季升高的华为就因为旗下有拥有海思,能够增加对高通的议价能力,得到更好的价格。若对于手机硬件的整合效能上又能够进一步提升,便是两全其美。
 
政府政策扶植,争取中国大基金经费,代表厂商中兴
 
中国这两年以来积极发展国内的半导体产业,如中兴(ZTE)旗下专职应用处理器生产的中兴微电子就引进了来自中国大基金的24亿元人民币补助(占中兴微电子24%股份),成为中国政府扶植芯片发展的重要厂商。
 

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