瑞萨高管：车企与半导体企业的关系变了

    “汽车企业与半导体企业的关系发生了改变。我们正在应对这一变化”，瑞萨电子执行董事常务、车载半导体业务负责人大村隆司这样说道。在第8届国际汽车电子技术展（2016年1月13日～15日在东京有明国际会展中心举办）上，大村接受了记者的采访。


大村隆司。《日经电子》摄影。 （点击放大）
大村表示，过去，车载半导体是按照“汽车企业（OEM）--部件企业（Tier 1）”这种以OEM为顶点的体系，分别进行优化的，这被称作“1型车载半导体”。最近，擅长电子的Tier 1与不擅长电子的Tier 1之间的差距越来越大，结果就是，世界市场上少数几家强大的Tier 1（叫作“Global Tier 1”）壮大了实力。符合Global Tier 1制定的国际标准的车载半导体（2型车载半导体）成为了主流。

Global Tier 1的实力壮大后，OEM与Tier 1的关系也发生了改变。因为汽车的新功能基本是靠电子（也基本等同于“车载半导体”）实现的，所以，如果完全依靠Tier 1，OEM有可能在新一代汽车的开发中掌握不了主导权。于是出现了OEM直接与半导体企业对话，开发优化了的车载半导体（3型车载半导体）的例子。据大村介绍，日本目前还是1型车载半导体占主流，但在欧美，2型和3型车载半导体的数量越来越多，瑞萨也在推进2型和3型业务。

在可靠性与微细化方面领先

在瑞萨的总销售额中，海外销售所占比例超过50％。由于恩智浦半导体（NXP Semiconductors）收购了飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），如果将二者的车载半导体销售额合计，瑞萨在世界市场的份额便退居亚军，但“在车载MCU和信息类SoC领域还是冠军”（大村）（图1）。过去的欧美市场同样是1型车载半导体占据主流，但随着Global Tier 1的登场，2型和3型车载半导体逐渐被接受，瑞萨的产品也打入了欧美的OEM和Tier 1。

大村表示，这依靠的是几乎零缺陷的高度可靠性，以及能够使用比竞争对手更微细的工艺制作车载半导体的技术实力（图2）。比如说，只有瑞萨能够以28nm工艺制造嵌入MCU的闪存（量产由台积电代工）。相比竞争对手以55/65nm工艺制作的车载控制MCU，瑞萨以28nm工艺制作的车载控制MCU的性能高达其2.9倍。


    
图1：瑞萨在全球车载半导体市场的位置。瑞萨的幻灯片。 （点击放大）    

图2：MCU和模拟产品方面，瑞萨都是微细化的领头羊。瑞萨的幻灯片。 （点击放大）
而且，模拟车载半导体产品（传感器下游设置的AFE和电源管理IC，即PMIC等）也能使用尖端工艺制作。例如90nm模拟IC，与竞争对手的产品相比，瑞萨的产品的单位面积的容许电流更大而且损耗更低。

演示基于云协作的自动泊车


图3：自动泊车的演示。《日经电子》摄影。 （点击放大）
瑞萨这次设置大型展位，实施了多项演示。占据空间最大的是自动泊车的演示（图3）。配备该公司车载信息类SoC“R-Car”的模型汽车避开障碍物，自动停入了空车位。模型汽车设想将与云服务器协作，借此实时更新泊车信息等。

在自动泊车的旁边，演示了同样使用R-Car的综合驾驶舱（图4）。该公司过去也展示过新一代汽车配备的综合驾驶舱，这次展示的是第2代。第1代是在前窗玻璃下方比较小的液晶屏幕上，显示各类信息。

而第2代则是直接在前窗玻璃上显示各类信息。解说员说，“驾驶员只需要稍微移动视点就能看到，增加了安全和舒适性”。通过在前窗玻璃上直接显示，“实现了AR（扩增实景）类型的综合驾驶舱”。


    
图4：第2代综合驾驶舱的演示。《日经电子》摄影。 （点击放大）    

图5：双电机同步控制的演示。《日经电子》摄影。 （点击放大）
除此之外，还演示了面向HEV/EV的双电机同步控制、远程更新（Over the Air Update）等（图5）。并且展示了基于模型的开发环境。利用这样的开发环境，可以在供应新MCU的样品之前测试应用，使实机难以再现的故障时动作检查等变得更容易。