中国挑战全球芯片行业 准备投入千亿美元

    据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然 中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投 入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。
中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。2015年中国政府提出新的目标：在10年内满足中国行业芯片需求的70%。但这有很长的路要走。去年中国的制造商，包括国内企业和外资企业，消费了价值1450亿美元的芯片。但中国国内芯片行业的产量只占1/10。
某些高附加值半导体型号——电脑CPU和汽车芯片——基本上全依赖进口。为帮助他们实现梦想，当局意识到他们必须找到尽可能多的外国专家。近几个月国有企业和各个政府部门一直在忙于收购、投资海外芯片公司或与之达成合作协议。1月17日西南省份贵州宣布与高通合资，投资约2.8亿美元成立新的服务器芯片制造商。
贵州的投资基金将持有合资公司55%的股份。在此两天前，台湾芯片封装和测试芯片公司力成科技的股东，批准了紫光集团以6亿美元收购其25%股份的协议。官员称，发展本土半导体行业有着战略紧迫性，因为该国非常依赖外国科技。一些人士估计，中国的芯片贸易逆差约为原始数据暗示的一半，因为很大部分进口芯片进入了iPhone和笔记本电脑，然后又出口。
即使如此，促进半导体行业发展的政策符合中国政府从劳动密集型制造向高附加值、更环保行业转型的更广泛政策要求。大摩指出，成功半导体公司的利润率一般为40%以上，与之对比，电脑、电子产品和其他硬件通常不到20%。如果中国公司设计和生产更多的芯片，终有一天会控制部分基础技术标准，如英特尔在PC和服务器芯片上的地位，从而获得全球电子行业更大份额的利润。
中国政府原先支持国内太阳能面板和LED灯生产商犯了错，给很多公司提供大量补贴，导致产能过剩和价格大跌。这次政府似乎吸取了教训，集中扶持部分大企业。例如上海的中芯国际就是中国最大的“芯片代工厂”。深圳的海思半导体（华为旗下）成为少数获支持的芯片设计公司之一。最感兴趣的是，紫光集团去年突然崛起，成为挑战英特尔的力量。
紫光集团的老板赵伟国最开始在新疆养猪和羊，因为他的父母在上世纪50年代下放到那里。后来他到北京读大学，毕业后从事过电子、房地产和资源行业并积累财富，现在他是紫光集团董事长和第二大股东（第一大股东为清华大学）。该公司从2013年开始崭露头角，投入26亿美元收购了芯片设计公司展讯通信和锐迪科微电子。
2014年英特尔以15亿美元收购了紫光20%的股份，去年5月紫光投入23亿美元收购H3C公司51%股份，11月又增发股票筹集130亿美元建设内存芯片工厂。其他中国公司也在行动，芯片封装公司江苏长电科技2014年支付18亿美元控股新加坡星科金朋公司。2015年国有企业建广资产管理公司支付差不多的资金收购了荷兰恩智浦的手机基站芯片业务。
另一个国有企业华润创业领导的财团出价25亿美元收购美国快捷半导体（Fairchild Semiconductor）公司。但收购外国芯片技术的领导者无疑是紫光集团。赵伟国称：“很多人怀疑我是政府的‘白手套’，但我们实际是市场导向的公司。”但这似乎有些掩盖官方支持的背景，很难想象未来5年没有政府支持，紫光如何投入3000亿元（450亿美元）收购。
中国接洽外国半导体公司——与收购外国消费品牌不同——不总是受到欢迎。去年紫光曾出价230亿美元收购美光科技，但因政治因素遇到阻碍。该公司转向韩国的海力士，但在11月再遭拒绝。12月紫光集团收购了矽品科技25%的股份，导致日月光（ASE）半导体也竞购。对中国能否实现目标，或是否将继续依靠外国芯片技术，台湾的经验值得借鉴。
从上世纪80年代起，台湾在发展世界级芯片工厂如台积电和芯片设计公司如联发科上非常成功。但台湾的成功部分因为抓住了发展契机：芯片行业转向设计和生产分离。但台湾在内存芯片上却没有成功。Sanford C. Bernstein的马克·李认为，尽管上世纪90年代末-21初，台湾投入了500亿美元，却在“内存上完败”。
为追求市场份额这些公司进一步失去财富，从2001到2010，全球内存芯片业务利润为80亿美元，但扣除三星和海力士的利润，其他公司亏损了近130亿美元。李认为，尽管投入巨大，但台湾公司在前沿技术上投入太少，并急于盈利。
浙江大学的道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）认为，近年全球半导体行业日益成熟，中国难以取得突破。内存芯片老牌公司早确立优势，特别是经过最近的合并浪潮，芯片及其相关软件变得复杂得多，中国公司要掌握更为困难。日月光的首席运营官吴田玉称，台湾公司在进入芯片市场时正值行业大扩张，而现在发展放慢，中国公司难以成功。
如果中国未来的芯片领导者要成功，必须完成三大任务。香港芯片设备公司ASM Pacific Technology主管Lee Wai Keong认为，中国公司首先要从“成本文化转向创新文化”。当被问及紫光集团等公司能否通过收购获得先进的研发技术时，他笑了起来，称“半导体没有捷径”。他的质疑是有道理的：台湾、韩国和美国的出口控制及其他政策，阻止最新技术向中国公司转移。
在技术发明上，中国芯片公司基本上落后全球领导者，麦肯锡公司的克里斯托弗·托马斯称，英特尔的研发投入约为中国芯片行业全部投入的4倍。除了投入更多研发资金外，中国公司还需要吸引更多有经验的科学家和工程师。这并非不可能，因为硅谷有着很多华人血统的杰出人才。但如果紫光集团等公司要吸引他们，必须学会如何在全球创新，例如在全世界设立多个研发中心。
这带来第二个挑战：需要转变到全球心境，迄今中国公司一直在满足本地消费的需求增长，但他们必须准备进入全球市场。即使是中国公司，特别是服务外国市场的公司，不可能满足低于标准的国内生产芯片。最可怕的是，中国芯片公司投资者需要忍受长期亏损。麦肯锡公司的分析显示，全球半导体行业，从内存到处理器，从设计、生产和封装，都只有1、2家公司获得所有利润，其他公司都在亏损。
如果中国想避免浪费1500亿美元的投资，三星可能值得借鉴。三星在研发上大量投资、吸引大量技术人才和忍受多年的低回报，才成为半导体的巨头。支持者认为中国公司可摆脱这种情况，因为政府是主要投资者，发展半导体成为国家优先战略，可以忍受低利润。然而，政府实施最新计划存在潜在的矛盾。
因原先促进微芯片、太阳能面板和LED上成果很少，政府官员将通过国有投资基金筹集大部分首期投资，约为300亿美元。他们希望这些中间人可做更有市场头脑的投资，而不受官僚主义影响。然而，管理这些基金以便实现这个目标是无意义的行动，即使外部投资者希望在政府2030年目标实现前获利退出。
不过大摩的分析师认为，中国公司在某些领域可能有机会成为世界级企业，在产品如电视、手机和电脑领域，中国公司的市场和消费占据主导地位。监管机构可能会通过执行本土标准或本土内容要求偏袒本土公司，但风险是中国公司成为国内强国外弱。在内存芯片，无论是DRAM还是闪存，中国公司都有机会，只要说服一些大外国公司建立技术合作联盟，帮助他们绕开政府的技术转让限制。
在这方面，中国公司的资金将发挥作用。去年9月紫光集团的分公司同意向西部数据投资38亿美元，此后西部数据花费190亿美元收购了闪迪（Sandisk）。中国培育支柱产业的全国性大企业的努力记录并非都好。在汽车制造上，中国要求外国公司只能与国内企业合资并分享技术，但只是让本土公司依赖外国合资伙伴。
在商用飞机上，中国商飞（COMAC）投入多年时间和大量资金，开发的飞机依然未上市，即使上市也可能落后了。在芯片行业的各个部门，中国公司最终可能会在技术上赶超，但可能会影响全球行业，如同在太阳能面板行业一样，造成产量过剩。Bernstein的李先生认为，中国“不会停止，直到主导了市场，但价值和经济性被摧毁”。
紫光集团的赵伟国毫不掩饰他的雄心，最近他宣称“芯片行业进入了巨人时代，正在加速整合”，显然他的公司打算成为少数生存下来的巨头。未来的震荡将导致优胜劣汰，而这正是赵伟国有经验的地方。