推荐阅读最新更新时间:2024-11-21 19:35
应对3D NAND新挑战,泛林Striker ICEFill电介质填充技术
对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。 对此,泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker ® FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。 沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现,现有填充方法的局限性已开始凸显。 泛林集团去年推出的Striker®FE增强版原子层沉积(ALD)平台可解决3D NAND和DRAM领域的半导体制造难题。该平台采用了被称为“ICEFill”的先进电介质填充技术,可用于先进节点下的3D NAND和DRAM架构以及逻辑器件。泛林集团副总裁兼电介质ALD产
[半导体设计/制造]
华星光电建6代OLED线 柔性手机屏将不再由韩企独霸
继京东方在成都、绵阳开建6代柔性AMOLED面板生产线之后,中国另一面板巨头华星光电也将在武汉开建6代柔性AMOLED面板生产线,这将打破柔性手机屏由韩国企业独霸天下的局面。 3月31日晚,TCL集团(000100.SZ)发布公告透露,华星光电与武汉东湖新技术开发区管委会正式签署6代LTPS- AMOLED项目合作协议,计划投资建设一条月产能达到4.5万张的第6代LTPS-AMOLED柔性显示面板生产线,将采用面向最高端面板产品的柔性基板、柔性LTPS制程、高效率OLED、柔性触控及柔性护盖等先进技术,采用有机蒸镀的生产工艺,主要产品为3~12英寸高分辨率的中小尺寸柔性可折叠AMOLED显示面板。 项目拟于2017年6月30日前开
[电源管理]
最快年底量产!高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场
手机芯片大厂 高通 (Qualcomm)抢进 3D传感 (3DSensing)市场,将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商,年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机,长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 用于支援全新的人脸识别 苹果iPhone8将导入 3D传感 技术,并以此支援全新的人脸识别,吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息,苹果 3D传感 器与意法半导体等大厂合作,并委由台积电及转投资封测厂精材一起生产,第三季已顺利量产。至于 高通 主导的3D传感技术也找上台积电、精材、奇景等台湾业者合作。由此来看,台积电、精材已在全球3D传
[半导体设计/制造]
韩媒质疑东芝发布96层3D NAND新闻时机
集微网消息,全球第2大NAND型闪存厂东芝6月28日宣布,携手SanDisk研发出全球首款采用堆栈96层制程技术的3D NAND Flash产品,且已完成试作、确认基本动作。 该款堆栈96层的3D NAND试作品为256Gb(32GB)、采用3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技术的产品,预计于2017年下半送样、2018年开始进行量产,主要用来抢攻数据中心用SSD、PC用SSD以及智能手机、平板和存储卡等市场。 韩媒BusinessKorea 3日报导,东芝和西部数据为了东芝内存出售案,搞到撕破脸互告。 韩国业界人士称,东芝财务吃紧,被迫出售内存求现,避免因为资本减损下市,怀疑东芝是否有能力投入庞大资金
[手机便携]
瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL,光功率提高3倍
3月18日晚,苹果官网iPad Pro悄然上新。和前代相比,本次发布的iPad Pro的最大亮点是这代产品的摄像头模块配置的dToF模组,即苹果所称的激光雷达扫描仪(LiDAR)。通过dToF传感器实现的激光雷达应用,不仅意味着苹果“All in AR”战略的加速落地,未来还势必带动AR、游戏、智能感知等众多相关行业快速跟进,促使3D传感迎来新的爆发期。 实际上,其它手机厂商如华为、三星等,在今年刚发布的几款产品里,也都在摄像头上搭载了 iToF 技术,而苹果本次新品则是对前者的升级和颠覆,采用的“直接飞行时间(dToF)”测量方法,通过VCSEL激光光源发射高能量激光脉冲,利用单光子雪崩二极管(SPAD)传感器对光子飞行时间
[手机便携]
2011MWC 双核/3D/4G/移动支付 一切为了移动互联网
从没有一届MWC让人如此强烈的感受到移动互联网即将气势汹汹的扑面而来。移动运营商、设备厂商、终端厂商、移动操作系统提供商和移动应用提供商以及相关周边企业都祭出了自家的十八般武艺,明争暗斗的要在移动互联网时代的产业链上争得一席之地。 移动终端:双核、3D、4G、移动支付 令人眼花缭乱的各种移动终端无疑是MWC上最当之无愧的主角。 今年的MWC上展出的移动终端有四大特点,其一是双核处理器成为领先趋势。PC产品早已步入双核甚至四核时代,那么这一特性移植到手机上也是早晚的事。今年摩托罗拉、三星、LG等知名终端厂商均推出了双核处理器的智能手机或平板电脑,并将此作为产品宣传的主要卖点,可见今年的移动商用市场即将迎来
[网络通信]
美华裔医生推首例3D假眼球 高科技但低价格
据美国中文网援引disabled-world报道,在第118届美国眼科学会年会上,华裔医生美国著名眼科重建医生谢铮杉(DavidTse,M.D.)就公布了自己最新的医学成果,一种快速而廉价的3D义眼打印技术,通过扫描眼癌患者的眼睛重建义眼,使得患者在外形上重获自信。
目前这项新技术已经成功的在一名50岁的眼癌患者眼睛上使用。谈及这项技术的初衷时,谢医生表示,他们希望为患者带来更实惠的义眼,让眼癌患者也能够再次恢复面容,不用在生活中太过异常而面临窘况。谢医生称自己最初在看到美国太空站为太空人打印3D太空扳手后,启发了他研发3D打印义眼的想法。
这项新技术,无疑具有诸多优势,首先是价格,
[医疗电子]
全3D打印技术+可降解功能,无需半导体材料的电子器件问世
美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。 横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3a中显示的3D打印电路不同部分的电阻随时间的变化(b)。图片来源:《虚拟和物理原型》 团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比,但它们已能执行一些基本的控
[半导体设计/制造]