与高通和解,苹果正加大力度研发 5G 基带

SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。 藉由从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB 2.0主机(host)和USB 2.0设备(devi

高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助借此更了解5G技术。   根据The Mobile Network网站报导，其一，高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台，就能够从mmWave切入点得到相当不错涵盖范围的技术，高通射频(RF)传递类比只需透过部署mmWave切入点在LTE基地台中，就能达到75%涵盖范围。   这类声明高通已发布多次，由此显示高通希望化解外界认为5G mmWave将必须需要非常小的涵盖范围，因此

去年6月，国际电信联盟理事会讨论决定，将“宽带促进可持续发展”作为2014年世界电信和信息社会日的主题。事实上，对于移动宽带普及率的提升，业内有一致的看法：全球各国尤其是发展中国家将因移动宽带普及率的持续提升而获益。 联合国报告提到，发展中国家每增加10%的宽带接入，将带来1.38%的GDP增长。在中国宽带接入速率及普及率正持续提升，与此同时，“移动化”趋势则更加明显。工信部数据显示，2014年第一季度，中国移动互联网业务同比增长46%，固定数据及互联网业务同比增长为6.9%。工信部称，4G许可证发放后，各企业投资重点开始转向移动通信、传输等领域，移动通信网络和光纤宽带基础设施能力不断提升。此外，智能手机在中国的迅速普及

据路透社报道，美国半导体公司高通（Qualcomm）在9月5日表示，将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。 高通公司在一份声明中表示，将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。此外，该公司还将为下一代奔驰E级车型提供芯片，这款车型将于2024年在美国上市。 图片来源：高通 高通是智能手机芯片的主要供应商，而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。不过，该公司也在与汽车制造商合作，为信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供芯片。尽管智能手机市场的前景低于分析师的预期，但高通最近一个季度的汽车业务收入增长了13%。 高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展间隙接受采

高通技术公司、LG Uplus与LG电子今日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学（KIT）成功部署了韩国首个5G毫米波网络。该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务，展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式，推动教育行业的变革。这一里程碑事件也是韩国推进5G毫米波商用的重要一步，预计5G毫米波在韩国的部署将于2021年加速。 基于LG Uplus 28GHz 5G毫米波网络，使用搭载高通骁龙™865移动平台与骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的LG商用智能手机，即可访问智慧校园服务。 部署5G毫米波对于释放5G全部潜能和满足移动数据海量增长的需求至关重要。5G毫米波将支持LG Uplus

集微网消息，市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。 高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。 不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。 去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。 当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间 。 台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出

高通收购恩智浦半导体一事仍未明朗。根据相关要求，因合并存在垄断嫌疑，这笔交易须经过美、中、欧盟、日、韩、俄等9个国家的批准。目前，这项交易仍未最终获批。 　　显然，高通收购恩智浦给中国半导体行业带来的负面影响，是决策者不得不考虑的事情。业内人士认为，若收购成功，高通除了在芯片领域，还将在汽车电子领域增强垄断地位，这在一定程度上提高了行业门槛，更提高了我国企业与之竞争的难度。 　　手机芯片垄断者 　　近年来，搭载高通骁龙系列处理器的手机充斥国内手机市场，除了高通作为全球移动芯片巨头有自身技术优势外，还跟国内合作手机厂商大力宣传密不可分。高通处理器在用户心中树立起高大上的品牌形象，在国内市场几乎一家独大。 　　但是，核

根据10月23日发布的一篇新闻稿， 高通 技术公司推出了其用于自动驾驶和数字 座舱 平台的新一代芯片版本，分别为骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。新款骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次采用了专为汽车定制的 高通 Oryon CPU。 高通 将从2025年开始向汽车制造商提供其骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版系统级芯片平台。据高通介绍，梅赛德斯-奔驰和中国电动汽车制造商理想汽车等车企计划在即将推出的车型中采用骁龙至尊版平台。 高通预计首批采用这些平台的车辆最早将于2026年在中国上市，随后几年其他地区的汽车品牌也将陆续采用。