美处处“卡脖子”，华为要自行设计PA了

在美国的强势围堵之下，华为被逼到墙角，前段时间，“备胎计划”走到了台前，而近期，更是有消息称华为已经直接自行设计PA。

      据工商时报报道，资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的营收预期到7.55-7.75亿美元，Skyworks公布过去六个月，华为占其营收12％，并说一拿到禁售令即停止所有产品出货，显见除了旧产品维修外，没有所谓的三个月缓冲期。

      陆行之说，现在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德仪、赛普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何时下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂指出，华为已经直接自行设计PA。

      其实，据供应链透露，此前中兴事件带来严重冲击，华为就已经开始积极部署供应链的关键。当时美国公司毫无预警地被政府要求不得出货予中兴通讯，使其面临瞬间断货的打击，所有中国公司对此芒刺在背，“去美化”刻不容缓，而孟晚舟事件更加速这个过程；随其布局逐渐开花结果，相关公司营运成长也渐浮现。

      报告指出，华为供应链去美化明确，库存经过数月消耗，要确保今年全年无供货疑虑，相对往常订单增加50～100％，以射频组件最为明显。

      即便如此，华为的供应链依然有短板。华为内部人士就表示，从拆机角度来分析华为手机业务自给率，目前主要表现在射频芯片领域有差距，对美系厂商依赖严重，华为之前采购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的产品。

      射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的弱项，主要是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，中国属于后进者，经验较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。

      而此次陆行之提到的，华为已经直接自行设计PA，说的就是射频功率放大器，其是化合物半导体应用的主要器件，也是无线通信设备射频前端最核心的组成部分。 射频前端（ RF Front End）是用以实现射频信号发射与接收功能的芯片组，与基带芯片协同工作，共同实现无线通讯功能。

      射频前端包括功率放大器（Power Amplifier）、开关（ Switch）、滤波器（ Filter）、双工器（ Duplexer）、低噪声放大器（ Low Noise Amplifier）等功能构件，其中核心器件是决定发射信号能力的射频功率放大器芯片。 PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

      全球化合物射频芯片设计呈现 IDM 三寡头格局， 2015 年 IDM 厂商 Skyworks、 Qorvo、 Avago 在砷化镓领域分别占据 32.3%、 25.5%、 7.8%市场份额。

      华为内部人士表示，基站中，射频芯片门槛高企，芯片的自给率极低。据产业链验证，海思早已开始射频Transceiver的研发，但前期测试结果相对不太理想。除海思外，国内还有金卓网络的射频Transceiver芯片在研发中，目前仍处于FPGA早期验证阶段。

      现在华为要开始自行设计PA无疑是个好的开始，而要实现射频芯片自给，估计还有很长一段路要走，但是只要开始了就永远不嫌晚。