挑战高通 紫光展锐2020年将要推出5G SoC半导体

发布者:老桃子最新更新时间:2019-08-13 来源: 联合晚报关键字:高通  紫光展锐 手机看文章 扫描二维码
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大陆半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC Communications)将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G 的SoC((system on chip)半导体产品,整合核心处理器及5G调制解调器。

这是继华为海思后,紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体,以对抗全球最大的半导体企业如美国高通等;不过市场观察家认为,紫光展锐的5G产品,在性能表现上,恐怕仍不及高通等市场领导厂商,需要未来一段时间继续追赶。

日经中文网报导,受美国总统特朗普下令对华为实施禁运措施影响,大陆企业正努力寻求当地语系化或非美国的供应链,并希望减少对美国半导体依赖,紫光展锐市场高级副总裁周晨表示,大陆企业大多都有忧患意识,了解到需要针对供应链进行调整,来避免可能被切断供应的危险。

周晨指出,已经看到大陆企业将供货商,从美国企业向其他国家或本地企业替换的动向,也发现客户更愿意尝试展锐的产品,不只是5G手机相关产品,也包含穿戴式及其他物联网应用,这对该公司来说是巨大的机会。

多名相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器,及5G调制解调器的“5G SoC”芯片,如果成真并被市场采用,将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。

高通及联发科之前宣布,大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片,面向市场;华为旗下的芯片设计公司海思更积极,最快2019年底前就会推出5G SoC整合式的芯片,应用于自家的高端手机。

紫光展锐目前有4,500名员工,约有9成为工程师,大约有1,000多名工程人员正进行5G相关芯片的开发。

周晨还提到,在5G时代公司投入翻倍的研发资源,希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距,过去4G时代与高通差距大约2年,5G时代希望能尽量缩短差距,并在差不多的时间推出相应产品。

同时紫光展锐更延揽许多从华为、高通加入的高层主管,来进行组织改造,包含2018年底刚到任的紫光展锐CEO楚庆,之前是华为海思半导体的首席战略官。

台湾经济研究院半导体分析师刘佩真认为,紫光展锐恐怕还需要一段时间追赶,才可能进入市场的领先群,但是在大陆积极推动自主供应链,及5G提前释照的状况下,长线来说对紫光展锐的发展有利。


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