猜下中芯国际先进工艺制程的客户都有哪些？

9月19日，在2019中芯国际技术研讨会上，中芯国际市场及海外销售副总裁Kelvin Low表示，中芯国际的14nm FinFET工艺良率正不断爬坡，产能也正成指数级增长。

Kelvin Low表示，在每一个工艺节点，中芯国际都在针对不同的应用需求来推出不同IP产品，例如MCU、基站等横向应用领域。虽然MCU现在可能只会应用到55nm和40nm工艺，但Kelvin透露，目前也有客户在考虑采用FinFET技术，所以未来FinFET技术拥将有很大的市场。

目前，中芯国际的14nm已经进入了客户风险量产阶段，12nm也已经进入了客户导入阶段。那么12nm相较于14nm有何提升呢？

Kelvin表示，中芯国际致力于帮助客户打造低功耗、高性能的产品，而功耗的表现需要从多个维度去比较。具体来看，中芯国际的12nm相较于14nm能将芯片尺寸缩小10%，动态功耗降低10%，静态功耗降低36%。

虽然射频和车用电子目前还没有用到先进工艺，但Kelvin认为，除了MCU，这两个领域很快也会使用到14nm和12nm，中芯国际从工艺到封装都已经做好了准备。