传言高通5nm制程回归台积电代工-电子工程世界

集微网消息，市场传出受三星制程出包影响，凸显台积电先进制程良率远高于三星，预期高通订单将在5nm制程时回归台积电。

台积电董事长刘德音日前直言，台积电5nm今年走出研发阶段，“明年是急速扩张的一年”，并已将重心放在3nm与2nm制程技术规划上，暗示5nm已有基本客户。

高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的，体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的A13芯片没有用到EUV，所以预计骁龙865处理器与麒麟990 5G版的正面对决，也将是台积电与三星在7nm EUV制程的一次较量。

另外，近日有消息指出，高通将在明年年底发布骁龙875处理器，并将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提高70%左右。

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