美启动两起半导体337调查,源自格芯台积电专利纠纷

发布者:星辰小鹿最新更新时间:2019-09-29 来源: 爱集微关键字:格芯  台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

27日美国国际贸易委员会(ITC)宣布决定对半导体及下游产品启动两项337调查(调查编码337-TA-1176、337-TA-1177),调查涉及了台积电、博通、联发科、赛灵思、高通、安富利、一加、华硕、联想集团、TCL集团、海信集团、深圳市万普拉斯科技有限公司等多家公司。事实上,这两起调查起因是上个月格芯对台积电提起的专利指控。

8月26日,格芯宣布在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项芯片及制造技术专利,同时向ITC投诉。诉状列举众多台积电合作伙伴,包括苹果、谷歌、高通及思科等公司,除了提出巨额索赔要求,格芯还向ITC主张,对美出口、在美进口和在美销售的相关产品侵犯了其两组专利权(美国注册专利号8,823,178、9,105,643、7,378,357、9,082,877)、(美国注册专利号8,912,603、7,750,418、8,936,986)请求ITC发布有限排除令、禁止令。

在格芯的诉讼请求中,被告除了台积电,还包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思,元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser,以及Arista,华硕,BLU,思科,谷歌,HiSense,联想,摩托罗拉,TCL,OnePlus等消费电子厂商。

此次格芯诉讼请求提交给了包括ITC、特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。法律界人士对集微网表示,格芯在多个地区法院提出诉讼,应该是因为涉及的被告公司主体所属地区不同,格芯也会根据各个地区对专利侵权的认定原则而选择对自己更有利的法庭。

凡是337调查认定侵权行为存在的外国出口产品,将通过颁发禁止进口令的方法直接禁止该涉案产品的进口和在美国市场的销售,而且无法规避。根据“337”调查普遍排除令规定,一家败诉,连同该国其他生产该产品的企业同样也要退出美国市场。

ITC将于立案后45天确定调查结束期,除了美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,ITC在337案件中发布的救济令自发布之日后的第60日起具有终局效力。

据悉,目前调查结果尚未出炉。ITC首席行政法官会把该案分配给指定行政法官,并进入听证程序。行政法官也将决定这些厂商是否有违反337节规定,其结果也会交付ITC检视。

27日晚间,海信电器一名高管回应称,正在评估,初步看影响不大。TCL集团表示,涉案的是公司终端产品,该系列产品业务已从上市公司剥离,不会对上市公司造成影响,集团正在和相关业务公司沟通,具体情况将作进一步正式回复。

两起调查涉及的完整企业名单如下:

337-TA-1176


关键字:格芯  台积电 引用地址:美启动两起半导体337调查,源自格芯台积电专利纠纷

上一篇:业内人士解密OPPO、vivo产品线下热销之谜
下一篇:5G手机终结机械按键成为新趋势,看华为、vivo、小米怎实现

推荐阅读最新更新时间:2024-10-12 19:18

南亚科与台积电看好半导体Q4前景,电脑手机需求旺盛
记忆体厂南亚科预期第4 季需求可望稳定,晶圆代工厂台积电更看好第4 季业绩将续创历史新高,显示半导体业第4 季景气可望淡季不淡,手机与电脑强劲需求是主要动能。 随着第3 季客户备货高峰过后,第4 季为半导体业传统淡季,工研院产科国际所先前预期,受淡季效应影响,今年第4 季台湾IC 业产值恐将较第3 季下滑7.5% 。 不过,南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会,据两公司营运展望,预期今年第4 季半导体业景气可望淡季不淡。 南亚科预期,第4 季动态随机存取记忆体(DRAM)需求可望稳定,以手机及个人电脑市场需求相对强劲。各大手机厂争相推出5G 新机,争取市占,将增加DRAM 需求。 商用笔记型电脑及Chro
[半导体设计/制造]
南亚科与<font color='red'>台积电</font>看好半导体Q4前景,电脑手机需求旺盛
电装入股台积电背后,丰田想芯片自主?
电装将向台积电(TSMC)在日本建设的第一家半导体工厂出资。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10~20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作,掌握汽车“CASE(互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车)”时代的霸权。 电装将承接台积电设在熊本县的半导体子公司的增资,向其出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团,成为台积电该子公司的第三大股东,持有大约10%的股份。新工厂将于2024年投入使用,生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。 电装是世界上第二大汽车零部件厂商,经营的产品从引擎零部件到汽车空调,非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。因为控制引擎及驾驶辅助功能
[汽车电子]
电装入股<font color='red'>台积电</font>背后,丰田想芯片自主?
台积电投资220亿元筹建第三座300毫米晶圆厂
虽然在新工艺上碰到了不少麻烦,但台积电的代工业务还是相当繁忙的,为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。 台积电董事长张忠谋最近指出,台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40%的供需缺口,而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例,供不应求的局面还会更严重。 新晶圆厂选址在台湾中部科学园区,预计今年年中破土动工,建成后使用28nm工艺。张忠谋估计,新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币),相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。 除了建设新厂,台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂,其中就包括40nm生产线,完工后每
[半导体设计/制造]
一文读懂半导体投资市场
申万宏源证券高级电子分析师 王谋 本期投资提示 本周的电子解读我重点更新全球4Q17半导体(尤其是封测)库存景气趋势,再此基础上,我亦将结合2Q18台积电业绩、1Q18大陆封测设计业绩等等讨论当前全球半导体景气的多空因素。提醒投资者后续重点关注Cypress(Nor Flash对标兆易创新)、TI(德州仪器)、高通、海力士、UMC(半导体代工厂代表之一)最新季度营运披露。标的方面,我推荐拓邦股份、水晶光电。 一周电子数据解读        首先从半导体景气研究框架出发,全球半导体库存表明本轮传统产业周期开始步入衰退期,电子/半导体整体机会或须等到4Q18以后。我更新了4Q17全球半导体各供应链库存趋势,观察到当前上下游
[网络通信]
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支
芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。 实际上,直到 2022 年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ,同时推进其芯片制造技术,以应对库存增加和需求放缓的局面。 然而,行业观察人士表示,由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期,三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。 业界人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元(当前约 650.4 亿元人民币)水平。 花旗集团全球市场最新的研究报
[半导体设计/制造]
台积电总市值超过迪士尼与可口可乐
昨(7)日,台积表示,在7纳米制程技术(N7)量产超过一年时间的情况下,使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近;6纳米制程技术(N6)也将于2020年第1季试产、年底前量产。 据台媒报道,今日,台积电股价上扬,市值暴增2200亿新台币,总市值高达74290亿新台币(约合2412亿美元),股价和市值都创下历史新高。 随着市值达到2412亿美元,台积电在全球企业市值排名来到了第23位,一举超过了迪士尼和可口可乐两家公司。 据了解,N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第二季开始量产。N7+同时提供了整体效能的提升,N7+的逻辑密度比N7提高了15%至20%,并同时降低了功耗。台积电快速布建产能以满足多个客户
[手机便携]
台积电3nm设厂计划 下周四揭晓
台积电一年一度的技术论坛订下周四(25)日在新竹登场,在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭橥5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 台积电供应键透露,今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持,除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外,也将确立5奈米制程试产和量产时程;同时也会针对市场瞩目的3nm设厂地点,提出进一步的说明。 应材昨(17)日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7奈米,甚至到5奈米和3奈米
[手机便携]
纽约州晶圆厂Fab 8或被实施出口管制
作为全球顶尖的晶圆代工厂之一,也就是当年AMD的制造业务,格芯(GlobalFoundries)官方宣布,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。格芯称,Fab 8工厂将同时执行美国的《国际武器贸易条例》(ITAR)、《出口管理条例》(EAR),它也将成为美国境内符合ITAR规定的、最先进的晶圆厂。 格芯表示,通过此举将加强与美国国防部、美国国防工业的合作,进一步巩固美国国家安全,更好地服务美国政府,及其在未来数十年需要的技术。 上述措施将在今年晚些时候生效,可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。 迄今为止,格芯已经在Fab 8工厂累计投资超过130亿美元,这也
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved