英特尔对软银旗下投资公司提出了反垄断诉讼

2022 年 4 月 20 日，英特尔与中国移动、惠普、联发科技（MediaTek）共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版，以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版，成为中国大陆最先获得工信部 5G PC 入网测试认证（5G 入网许可证）、并获得中国移动终端公司 5G PC 多形态终端产品入库测试认证的 5G 笔记本产品。新品搭载英特尔® 5G 5000 解决方案，用户只需插入 SIM 卡就能立即接入 5G 网络，在远程会议、线上协作，或进行云游戏、观看高清直播等场景中享受现代互联 PC （Connected Modern PC）带来的全新体验。

    06月02日 国际报道：英特尔日前透露，其对Atom处理器进行了多方面重大调整。 首先，英特尔通过内部渠道通知了其客户，英特尔对微架构进行了调整，Atom出局，而将采用Silvermont架构。 第二，即将上市的部分Silvermont架构产品将使用“奔腾”和“赛扬”品牌处理器，标志着酷睿作为英特尔主流芯片时代的终结。 英特尔认为，部分基于Silvermont架构的变异产品，现在能够提供与当前主流“奔腾”和“赛扬”处理器相当的性能。其完全不同于老的Atom处理器，其速度更快、更节能。 此外，基于Silvermont架构的处理器同时具备类似PC属性，比如在PCI和SATA等方面。 这些芯片将不仅仅会处出现在Windows电

集微网消息，据路透社报道，2018年至2020年英特尔将在以色列投资50亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。以色列经济部长Eli Cohen周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工厂的产能。 Eli Cohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到10纳米，生产更小、速度更快的芯片。 英特尔发言人不予置评。 为吸引英特尔继续投资，以色列政府将给予其一系列优惠政策，包括占投资总额20%-30%的政府拨款、降低公司税、土地征用免投标，开发成本补贴。据预测这笔补贴款将在4~5亿美元左

半导体产业在度过了相对平静的上半年之后，新的重大并购案开始露出水面。 今日（10月20），SK海力士宣布将以90亿美元收购英特尔的NAND内存和存储业务。这笔交易包括英特尔的NAND SSD业务、NAND元件和晶圆业务以及位于中国大连的NAND内存制造工厂。 这给近来波澜不惊的半导体产业投下了一记重磅炸弹。根据TrendForce集邦咨询的数据，2020年Q2全球NAND Flash品牌厂营收排名前六分别是三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光和英特尔。就营收而言，排名第四的SK海力士和第六的英特尔表现几乎差距。 由此，并购案赚足眼球的背后，英特尔为何要选择售卖NAND业务？SK海力士又为何要接盘？对SK海力士来说这是一块“肥

美国东部时间7月27日（北京时间7月28日）消息：英特尔与美光科技公司日前展出了一款据称是业界首款50纳米生产工艺下制作出来的Nand闪存产品的样品。　 这款闪存样品是由美光科技公司与英特尔公司在一月份合资组建的IM Flash技术公司生产的。　 两家公司都已经展出了4GB的产品，并计划在2007年开始批量生产。　 IM Flash技术公司称，50纳米工艺技术开始投入批量生产线之后，英特尔和美光科技公司就可以满足大量运算与消费电子产品应用业界对更高容量的Nand闪存的日益增长的需求。 　 其中包括数码音乐播放机、可移动存储器和各种便携式通讯设备等。　 据业界研究人士预测，2006年的Nand闪存市场将达到130亿到160亿

2023年11月1日，杭州 —— 近日， 英特尔与阿里巴巴在2023云栖大会上共同展示了双方在云计算、网络与边缘等领域从技术到实践应用的丰富合作与多元创新，并首次披露了即将发布的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在阿里云实例中的应用及其实践性能。 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示，“以人工智能技术为代表的前沿科技，正在为由芯片和软件推动的‘芯经济’注入全新动力。为进一步推动‘芯经济’的蓬勃发展，英特尔不仅遵循摩尔定律稳步推进‘四年五个制程节点’计划，也在客户端和数据中心的全栈产品中加入AI能力。面对‘芯经济’带来的广阔机遇，英特尔也将持续携手阿里巴巴在云、边、端全面发力，推动创新落地和智能化

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量； 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计； 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年7月9日 – 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB

北京时间3月10日消息，英特尔打算在下周一开始销售一款新的四核xeon处理器，其最大的卖点是其低功耗，它在最大负荷状态下的功耗也只有50瓦。 英特尔上周在旧金山发布了一份简短的新闻稿，概述了它的产品计划。即将推出的两款芯片的功耗和运行时温度将比之前推出的四核处理器都要低一些，它们的额定功耗分别为80瓦和120瓦，适用于密集度更高的服务器中。 AMD也推出了一系列节能型服务器处理器，在极限条件下的额定功耗只有68瓦。由于各企业IT部门已经意识到以前的产品耗能巨大给公司带来了高额的电费帐单，因此现在服务器市场越来越讲究产品的功效比。