高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器,而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。
据外媒报道,骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735,最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。
骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz),搭载Adreno 620 GPU。
该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进,相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。
据悉,骁龙735还将集成5G基带,预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造,也使得5G手机的门槛进一步降低。
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高通骁龙735规格揭秘:7nm工艺+集成5G基带
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高通发布骁龙821芯片 性能速度比820快10%
高通表示,骁龙821处理器的性能和速度相比骁龙820快10%。虽然骁龙821仍然内置四核Kryo架构核心,但是时钟频率提升到2.4GHz(骁龙820时钟频率为2.15GHz),两颗低频核心主频最高2GHz(骁龙820低频核心主频是1.6GHz),GPU频率为650MHz(骁龙820的GPU频率为624MHz)。
高通表
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