中京电子2019年净利润增长82%，5G高频高速板开发提速

4月10日，中京电子发布2019年年度报告，公司营收为20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元，同比增长82.31%。

2019年，宏观经济环境受到中美贸易摩擦和技术争端等因素的深度影响，中国经济发展的不确定性 增加，但同时国内5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、工业互联网、人工智能、数据中心与云计算等下游新兴应用领域的蓬勃发展却为PCB行业带来了新的发展机遇，PCB行业发展风险与机遇并存。优质PCB企业，通过整合行业资源，紧抓电子信息产业发展机遇，快速响应市场与客户需求，积极提升行业竞争力和市场地位，预计将获得持续快速发展。

中京电子表示，为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组合、创新技术与工艺联合研发、原材料采购等方面的优势互补与协同效应，增强公司核心竞争力，2019年公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。同时，为改善公司财务状况、降低财务费用，加快推动 FPC自动化生产线的技术升级等工作，公司在证监会相关政策支持和鼓励下，积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资。

同时，随着5G时代临近，PCB作为电子信息产业基础性核心部件，将朝着高频高速、高度集成、轻薄化、智能化加速发展，对产品工艺与可靠性要求也将大幅提升，也对生产厂商产出规模、技术成熟度、工艺品质控制能力和综合管理能力提出了更高要求。报告期内，公司积极有序推动珠海项目工厂(1-A期)的建设工作，目前正在开展包含主厂房、办公研发楼、存货仓库、员工宿舍、污水处理中心、员工食堂与宿舍、员工运动场所、室外停车场及园林景观等工程设施建设。预计该项目将于2020年三季度内完成主体厂房封顶，四季度内完成二次装修及开始主要设备安装。

此外，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作;在新型高清显示方面，公司“MiniLED 显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制作;在高阶HDI方面，公司工艺水平不断提升，10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作;在刚柔结合板方面，公司完成了相关工艺突破，并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

在客户层领域，公司在LED高清显 示领域持续发力，艾比森、光祥科技、视源股份、国星光电、强力巨彩等优质客户订单持续稳定增长，并逐步向小间距LED、MiniLED技术路径深入发展;在通信移动终端领域，公司继续与龙旗、华勤、闻泰、中诺等主流手机ODM企业和品牌手机客户合作持续深化。另一方面，公司产品继续向细分市场优质品牌客 户以及高附加值应用集中，持续优化产品与客户结构，提升产品竞争力和抗风险能力。