IC快报：台积电已经停止接受华为新订单？

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1、台积电已停止从华为接受新订单！

5月18日，据日经亚洲评论报道，多家消息人士表示，台积电已经暂停接收来自华为的新订单，以应对美国进一步实施的出口管制。一位知情人士表示：“在美国宣布最新的出口管制法规后，台积电已停止从华为接收新订单。但是那些正在生产中的芯片以及在新禁令之前获得的订单没有受到影响，如果这些芯片可以在9月中旬前出货，订单可能会继续进行。”

2、台积电回应美限制华为禁令：将与美国律师进行法务分析

据台媒最新消息，台积电对于美国针对华为的最新出口管制措施表示，公司持续密切关注美国产品出口规定的改变。半导体产业供应链极为复杂，广泛涵盖众多的国际供应商，身为全球半导体生态系统中的一员，台积电与全世界的设备合作伙伴，包括美国的设备商，皆维持长远的合作关系，共同携手精进半导体技术，释放创新的动能。同时，台积电强调公司将与美国律师进行法务分析，以确保能够全面检视并且对此相关规定释义，预计在生效前会得到评估结果。

3、中国长城：我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

近日，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

4、中微公司：目前没有光刻机的研发计划或并购计划

中微公司在互动平台上表示，该公司目前没有光刻机的研发计划或并购计划。公司关注集成电路其他设备领域，并将积极拓展业务，寻求新的发展机会。据了解，中微公司是我国集成电路设备行业的领先企业，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主。

5、联发科发布天玑820芯片，7nm工艺打造同级最强5G性能

5 月 18日，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。联发科天玑820多项配置有越级打击对手的能力，成为联发科2020年中高端市场领域的强劲芯片产品。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“联发科目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。” 

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