武汉新芯携手乐鑫科技，将在物联网与存储器芯片领域合作-电子工程世界

近期，武汉新芯宣布与乐鑫科技达成长期战略合作。

双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。

武汉新芯官方消息显示，乐鑫科技CEO张瑞安表示，乐鑫科技与武汉新芯此次合作的产品将覆盖16/32/64/128Mbit SPI NOR，武汉新芯推出的50nm新产品支持低功耗宽电压工作，高温可达105℃，能满足乐鑫科技全系列物联网芯片，智能家居及工业模组的应用要求。

此外，武汉新芯运营副总裁孙鹏先生表示，武汉新芯此次推出的50nm高性能SPI NOR全系产品可提供小尺寸封装，KGD解决方案和RDL服务，能满足乐鑫科技定制化的产品设计需求。未来双方将深化合作，拓展存储产品线，助力乐鑫科技物联网芯片及模组产品在智能家居、消费电子、工业自动化等领域的市场开拓

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