众所周知,高通在2019年的骁龙技术峰会上宣布了其新款旗舰芯片组骁龙865。从那时起,我们就在很多智能手机上看到了这款芯片组,包括OnePlus 8系列,OPPO Find X2系列,小米Mi 10系列,Realme X50 Pro,iQOO 3等。
今年2月初,高通公司还公布了采用骁龙865 SoC的智能手机清单。其中包括尚未发布的ASUS ROG Phone III(华硕游戏手机3)和ASUS ZenFone7。
据台湾出版物《商业时报》的最新报道,这两款手机将于今年7月左右推出。
报告指出,ZenFone 7和ROG Phone III将于2020年第二季度末或第三季度初推出,华硕预计其即将推出的游戏智能手机的销售额将增长30-50%。
尽管我们还没有关于这两款手机的更多规格信息,但值得注意的是,ROG Phone III 最近已通过了WiFi联盟的认证程序,型号为I003DD。
即使该认证没有透露有关该手机的任何新信息,但华硕已经获得该手机的认证这一事实意味着该公司已经过了开发过程,并且很快就会启动量产。
ROG Phone III继ROG Phone II之后的新一代产品,旧款ROG Phone II以其旗舰规格和相对实惠的价格在游戏智能手机领域起到了一定的颠覆作用。
另外,ZenFone 7作为ZenFone 6(或ASUS 6Z)的新一代产品,它采用了创新性的翻转式相机模块。
上一篇:SEMI:北美半导体设备制造商销售额连续7月超过20亿美元
下一篇:美技术约占韩国芯片生产30%!华为禁令让当地半导体厂犯难
推荐阅读最新更新时间:2024-11-21 01:22
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- EVAL-AD9832EBZ,用于评估 AD9832 直接数字合成器的评估板
- 使用 Sharp 的 PQ05NF1 的参考设计
- ADR360B、2.048V 低功耗、低噪声电压基准的典型应用,用于基本配置
- ADR392A 4.096 Vout 微功率、低噪声精密电压基准的典型应用
- LT1172CSW、12V/1.25A 负至正降压-升压转换器的典型应用
- TS431可调精密并联稳压器典型应用电路
- MAXREFDES71#:双通道模拟输入/模拟输出,带变压器驱动电源
- MAXREFDES1054:非隔离,单路输出,同步Buck,降压型DC-DC转换器
- 电创三角尺
- FMC-ADC01-6-1-0,用于 ADS6423、12 位、4 通道、80 MSPS 模数转换器的 FPGA 夹层卡