中国长城：首台半导体晶圆切割机研制成功，未批量上市-电子工程世界

中国长城在互动平台回答投资者问题时表示，近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实，但切割机业务暂无批量投入市场。

中国长城5月官方消息显示，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

5月21日，据财联社报道，在中国长城股东大会上，董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应，今年可以期待有小批量。

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