半导体企业向科创板聚集，怎样避开IPO中的那些“坑”？

自2019年7月份科创板落地以来，半导体企业迎来了上市热潮，加速半导体上市公司的数量、融资规模呈井喷式的增长。据统计，截至6月12日，科创板已经有110家企业成功挂牌上市，其中半导体企业达25家，更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段。除此之外，目前有超70家半导体企业已经开启上市征程，其中有近50家拟科创板上市，半导体企业正加速向科创板聚集。

行业周知，科创板IPO实行注册制，并围绕企业预计市值、营收两大核心指标设置了5套上市标准，以及对红筹企业申报科创板发行上市作出了针对性安排，红筹股回归的障碍得到进一步清理，整个科创板IPO的路径也越来越清晰。

鉴于此，为了加深半导体企业了解科创板IPO制度和流程，6月16日（周二）上午10:00，集微网邀请到了中国领先的专业投资银行华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁张辉做客第十三期“开讲”，带来以《科创板IPO简介》为主题的精彩分享，与集微直播间的观众分享科创板IPO相关简介和流程，以及如何避开IPO中的那些“坑”。

“集微直播间·开讲”是一档全新的“大咖私享”直播专栏，每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾，就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。此前十一期节目中，集微网分别邀请了梧桐树资本管理合伙人高申，围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论；清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎，就《RISC-V生态系统》进行主题分享；厦门云天半导体创始人于大全以《晶圆级三维封装技术进展》为题带来精彩讲座；北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民带来《从历史反思，疫情下的大国竞争与半导体机遇挑战》的精彩分享；上海移芯通信副总裁杨月启以《5G NB-IoT携手CAT.1替换2G物联网帷幕拉开》为主题进行了分享；光鉴科技CTO汪博带来以《3D视觉感知的技术原理与前沿挑战》为主题的精彩演讲；上海磐启微电子有限公司市场&工程副总经理杨丰林以《无线通讯技术如何撬动万亿级工业互联网市场》进行精彩分享；老兵戴辉分享《华为芯片是如何炼成的？》；芯原微电子（上海）股份有限公司副总裁汪洋带来以《超低功耗物联网连接方案与先进半导体工艺技术的结合》为主题的精彩演讲；北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民分享了《中美角力下的全球及中国半导体挑战及机会》；北京炎黄国芯科技有限公司总经理李建伟带来以《抓住历史机遇 在高可靠领域有所作为》为主题的精彩演讲；上海巨哥电子科技有限公司创始人沈憧棐带来以《红外热成像抗疫神器原理及其工业和消费级应用》为主题的精彩分享。

开讲第十三期具体时间和流程如下：

时间：6月16日（周二）上午10: 00-11: 00

10:00-10:05  主持人介绍

10:05-10:50  专题分享：《科创板IPO简介》

10:50-11:00  互动问答

第十三期主要内容：

1、IPO的作用与意义

2、科创板IPO的介绍

3、科创板IPO相关流程介绍

4、如何躲过IPO中的那些“坑“

5、华泰联合证券介绍

第十三期“开讲”嘉宾介绍：

张辉，金融学硕士，保荐代表人（注册中），具有9年的投资银行从业经验，现任华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁，作为项目负责人主导了闻泰科技收购安世半导体项目（A股最大半导体收购案）、高瓴资本收购格力电器项目（2019年A股十大并购交易）、阿里巴巴收购申通快递项目（2019年A股十大并购交易）、阿里巴巴战略入股美年大健康项目、奥特佳发行股份购买资产项目、巨龙管业重大资产重组项目、福瑞股份发行股份购买资产项目、嘉华股份要约收购万通地产项目，参与了三生国健科创板IPO项目、天下秀借壳上市项目（红人经济第一股）、国投高新要约收购神州高铁项目、信质电机重大资产重组项目，在并购重组、IPO等领域具有丰富的经验。

6月16日上午10:00，“集微直播间·开讲”第十三期即将强势开播，届时将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

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