瓴盛科技：首款智联网芯片已和四川当地企业启动项目合作

7月17日，四川省委常委、组织部长王正谱一行调研了瓴盛科技。

瓴盛科技官方消息显示，瓴盛科技在企业运营中，注重与四川本地企业加强联系并建立深层次的合作，以芯片设计带动配套产业链的本地化发展。目前，瓴盛首款智联网芯片已与四川当地企业启动项目合作。

据集微网4月报道，3月15日，瓴盛科技首颗自研AIoT芯片流片成功，预计将于今年下半年正式量产。

据悉，瓴盛科技由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资。

2019年3月，瓴盛科技SoC芯片项目及配套项目落地成都双流区，该项目总投资104亿元，主要从事手机SoC芯片、AIoT（人工智能物联网）芯片的研发设计销售、美国高通手机芯片分销、智能手机终端配套项目的研发设计制造等。据悉，项目一期重点研发销售AIoT芯片、手机SoC芯片，分销美国高通5000万颗芯片，2020年推出首款自研手机芯片，并启动5G手机芯片研发；项目二期计划联合产业合作方建设智能手机终端研发、设计、制造配套项目。