下半年28、22纳米供不应求，联电投10亿美元扩充台南12英寸厂

据台湾媒体报道，鸿海日前入股联电旗下手机芯片设计厂商瑞铭科技，凭借鸿海在全球手机组装的庞大资源，两大集团携手打造“小联发科”，并与联发科展开激烈竞争。 　　据了解，鸿海这次是以境外转投资公司的名义入主瑞铭。联电昨日表示无法证实此消息，瑞铭对此表示不便评论。 　　联电去年6月全部出脱联发科持股后，两家公司结束多年来的合作关系。为了在手机芯片领域再度发展，去年第四季，联电旗下的宏诚创投与真宏创投，入股凌阳旗下的恒通科技卡位3G芯片。 　　业界近期再传出，宏诚创投转投资的瑞铭，上月底以每股16元至17元的价格，将部份股权转售鸿海，这也是联电与鸿海第二次共同携手。联电与鸿海第一次是共同投资驱动IC封测厂华宸科技，该公司后来在200

集微网报道 今日下午，联电竹科厂发生跳电事故，联电财务长刘启东证实，受停电波及的8A及8B厂约占联电八吋晶圆的产能一半，怀疑是零件故障导致，确实原因仍待进一步调查，目前仍然是以备用发电系统供电中。 刘启东接受台媒采访时表示，基本上是跳电问题，发电机启动后造成一些烟雾，目前还在调查原因，没有重大工安意外，正在恢复供电中。 刘启东说，这次跳电对于联电营运应该会略有影响，大概跟地震复机的情况相当，详细数字还在统计中。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。 半导体界人士估计，以联电去年十二月合并营收152,9亿元新台币估算，联电一天营收近五亿元新台币。而跳电及停电数小时，相关机台复归调校约需半天时间，估计将对以八英寸厂为主力的联

　　根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。 到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。 　　超越日本成为全球半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全球半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电( UMC)，还有数家记忆体供应商与晶片制造商。 　　IC Insights 指出，在2006年，日本的半导体产能约比台湾多25%；到2015年，台湾半导体产能规模将达到每月410万片8吋约当晶圆，占据全球总半导体产能的25%左右。

　　据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。 　　全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电三分之一，世界先进2009年营收更仅达3.8亿美元，营收规模更是无法与前

晶圆代工大厂联电 共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。 简山杰指出，联电未来 2 年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。 简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力政策上有通盘考虑。 至于DRAM产业布局，简山杰认为，联电只是替大陆晋华开发DRAM技术，并没有打算跨足DRAM产业。 此外，联电董事会已经通过新台币189.9亿元资本预算执行案，将同步扩增中国台湾及大陆两岸晶圆厂产能。今年整体资本支出预计

国际电信联盟近日在日内瓦发布的公报说，联合国宽带数字发展委员会第四次会议确定了2015年全球宽带发展的4个新目标，世界各国应努力实现这些目标，以确保各国人民充分参与未来新兴知识社会。 　　该委员会确定的4个目标是普遍宽带政策、降低宽带门槛、宽带入户和大众上网。其中普遍宽带政策提出，到2015年，所有国家应制定国家宽带计划或战略，指导宽带普遍接入和服务。 　　降低宽带门槛目标，是到2015年，所有发展中国家通过合理调控和市场调节，使宽带接入服务的价格达到可接受水平，例如相当于月均收入的5%以下。 　　宽带入户的目标，是到2015年，发展中国家的40%家庭接入互联网。大众上网目标期待在2015年，世界互联网用户普及率达到60%，

近期联电首席法务官张振伦接受台湾醒报专访时表示，“中美贸易战不会因为拜登上台而消停，高科技公司需要在法务上有更多准备，才能在中、美两大的夹杀中生存！”国际上要求科技公司达成法遵（Compliance）的趋势愈来愈高，无论美国、欧盟都有愈来愈多法规，在贸易战仍会持续下，高科技公司必须在法务上进行更多投资，了解相关规定，才不会吃大亏。 法律为贸易战关键 谈到面对中、美在贸易战、科技战上的竞争。张振伦认为，最重要的是符合各国的法律（Compliance），以前是银行、保险业在法务上进行较多投资，但现在随着美、中贸易战，美国对于厂商生产半导体的“终端使用”是否会军用、是否含有华为或中兴的设备都非常在意，科技厂可能会怀疑，为什么还要担心美国

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶