北斗星通：22nm芯片目前处于客户验证阶段，明年规模量产

8月3日，北斗星通在互动平台表示，公司28nm芯片已经规模量产应用；22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。

北斗星通主要从事北斗芯片研发、生产，其主要产品及服务为基础产品业务、汽车电子与工程服务、国防装备业务、基于位置的行业应用与运营服务业务。

当前，北斗星通的重点在卫星导航定位，5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局，主营业务包含基础产品，汽车智能网联与工程服务，信息装备，基于位置的行业应用与运营服务。

因导航定位芯片对先进工艺的要求并不高，当前采用40nm工艺的GPS芯片也较多，此次北斗星通将工艺提升至28nm，也展现其北斗定位芯片工艺的领先性。

此外，在5G技术的带动下，北斗星通募资10亿元，投建于5G通信用核心射频元器件扩能及测试验证环境建设项目、智能网联汽车电子产品产能扩建项目、智能网联汽车电子研发中心条件建设项目以及补充流动资金。

北斗星通表示，通过本次募投项目的实施，将进一步扩大5G射频元器件的生产能力，提升产品质量，尽快进入全球5G主流市场，通过基础元器件发展带动芯片、模块、板卡等产品线与知名消费类通信设备及终端整机厂商的产业链协同创新，做大做强公司基础产品业务。