推荐阅读最新更新时间:2024-10-10 02:26
联发科Q4智能手机AP出货 将季减16%
根据DIGITIMES Research调查,2013年第4季全球智慧型手机AP(应用处理器)厂商大陆出货年成长虽仍将达21.8%,但季衰退1.5%,联发科第3季出货放量,但市场成长幅度有限,部分客户开始检讨库存,减少第4季进货量,加上对手TD晶片加入竞争,使得联发科出货将季减16%,是影响大陆智慧型手机AP出货表现的最主要因素。 综观整体市场,2013年第4季智慧型手机AP出货将为近几年来首度出现负成长的状况,DIGITIMES Research认为可分为两大因素,首先因为大陆内需虽成长,但包含国际品牌在内厂商众多,竞争激烈,不少厂商出货皆面临衰退局面。 其次,虽然新兴市场需求增加,但主要集中在超低阶智慧型手机,中高阶平台
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联发科总经理:明年芯片销量超去年二成
面对2015年市场的新变化,联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示,中国市场将有70-80%的用户成为4G用户,而使用者的体验将从功能上得到提升。 高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争,谢清江认为,其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone 6系列产品已经支持。 对开始关注物联网和可穿戴设备的英特尔,联发科也将在同样领域加大投资,而其所依靠的竞争优势则是这两个领域与无线通信相关技术。联发科已推出相应的平台,以应对小团队的需求。 谢清江并不担心来自竞争对手的压力。对于2015年出货量的预期,谢清江表示其LTE芯片比例将超过3G,而整
[半导体设计/制造]
利润大幅下跌 联发科兵败中国手机市场
8月4日,根据 联发科 最新发布的2017年二季度财报显示,该公司净利润大幅下跌,创下上市以来的季度新低。业内人士认为,在中国手机市场, 联发科 已经失去了中高端市场的大量市场份额,下半年业绩很难得到好转,甚至可能继续下滑。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 财报显示,按照中国台湾采用的“国际财务报告准则”(TIFRS), 联发科 二季度营收为580.79亿新台币(约合人民币129.12亿元),较上年同期的725.27亿新台币下降19.9%;净利润为22.10亿新台币(约合人民币4.91亿元),较上年同期的65.9亿新台币下降66.5%。 从业务营收来看,由于客户库存调整,加上零部件价格上涨,智能手机市场整
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联发科携手中国移动打造业界最小NB-IoT通用模组
电子网消息,联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625,并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组,以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。 随着物联网时代不断向前推进,物与物之间的连接需求变得越来越多。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接,承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接,因此低功耗广域网络(LPWA)应运而生。
[半导体设计/制造]
IC Insights:联发科与AMD将挤进2020年前15名半导体供应商
IC Insights预测了2020年排名前15的半导体供应商(图1)。其中,七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22%的增长,而英伟达预计将实现50%的巨大增长。 图1 据IC Insights预测,2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的有8家厂商,总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各两家,日本有一家。 在受到新冠病毒困扰的这一年里,半导体行业一直是最具弹性的市场之一。尽管在2020年造成了严重的全球衰退,但Covid-19大流行刺激了全球数字化转型的加速,从而导致了半导体市场的强劲增长。总体而言,预计2020年排名前15位的半导体公司的销售额将比2019年增长13%,略高于全球半导体行业6%的总预期
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第四季度联发科高通大陆份额差距将缩小
DIGITIMES Research 2017年9月、10月走访大陆调查分析,预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗,较2017年第3季微幅增长4.1%,2017全年将较2016年将成长1.4%。 受全屏幕风潮影响,智能型手机业者修改设计,延后产品出货,联发科乘隙推... 全屏幕风潮改变手机AP出货步调 4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小 受大陆十一连假逢十九大影响,大陆市场智能型手机AP提前出货,使2017年第3季出货高于预期,为1.72亿颗,季成长24.3%。 第4季受工作天数减少与已提前出货影响,预估仅季增4.1%。 2017年上半各季出货量皆低于2016年同期,然2017年第3季
[半导体设计/制造]
Redmi新机解密:联发科天玑1000+加持
6月17日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi接下来有两款中高端机型,一款是挖孔屏,一款是升降全面屏。 目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证,支持33W快充(11V/3A),配备的是Redmi K30 Pro同款充电器。 从充电器规格来看,这款手机应该是Redmi的中高端产品。之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+,由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。 爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏,预计会采用侧面指纹方案,刷新率可能是144Hz。 具体到Redmi产品线上,它有可能是Redmi K系列机型。
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迅宏单挑MTK,低成本Android平台领先量产
引言:我手里把玩着一台精致的双卡双待单通Android智能机,反应速度、视频效果、界面、软件设置和外观的体验都不错,而此款藉单芯片支持的Android智能手机山寨市场售价才680元。所以它绝不是高通的MSM7K,也不会是MT6516,海思K3,更不是展讯平台。谁家的呢? 简宏佳:我们要让Android智能手机的售价位于500-999元之间 国际电子商情讯 我手里把玩着一台精致的双卡双待单通Android智能机,反应速度、视频效果、界面、软件设置和外观的体验都不错,据说山寨市场售价才680元。目前已有打着国内著名品牌的机型出口到印度运营商Sataria。 它的主芯片显然不是采用目前最火的Android套片
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