环旭电子拟发可转债34.5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等

8月10日，环旭电子发布公告称，该公司拟公开发行不超过34.5亿元可转债，用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目”。

其中，盛夏厂芯片模组生产项目，为芯片模组的技术研发及产业化，建成后将生产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组。本项目投资总额为 91,000 万元，其中 86,000.00万元通过本次融资募集。该项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验，建立规模化、现代化的可穿戴设备 SiP 芯片模组研发生产基地，满足市场对于高性能 TWS 耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

越南厂可穿戴设备生产项目，为新建越南工厂生产可穿戴设备产品，总投资金额为 140,000.00

万元，其中 56,000.00 万元通过本次融资募集，其余部分以其他方式自筹。本项目拟以增资越南子公司的方式实施，建设完成后将增加公司海外生产基地，完善全球生产基地布局，服务客户需求。

惠州厂电子产品生产项目，总投入为 135,000.00 万元，其中 100,000.00 万元为本次募集资金。本项目的实施目的包括两部分：前期为承接环胜电子(深圳)有限公司（以下简称“环胜深圳”）现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务；后期将逐步承接其新增业务及产品线。

环旭电子表示，公司本次募集资金拟用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目，符合公司业务定位及“模组化、多元化、全球化”的发展战略，将为公司发展注入新动能。

同日，环旭电子发布7月营收简报显示，公司今年7月合并营业收入为人民3,198,246,468.05元，较去年同期的合并营业收入减少2.63%，较6月合并营业收入环比减少0.06%。

同时，公司2020年1至7月合并营业收入为人民币20,215,276,395.66元，较去年同期的合并营业收入增加13.01%。