没有麒麟芯的华为，除突破已无路可退

       这是华为消费者业务 CEO 余承东近日在中国信息化百人会 2020 年峰会中的演讲节选，在这次演讲里，余承东带来了两个重磅消息：一个是透露了华为将会有 Mate40，而且还会用上麒麟 9000 芯片；另一个则是文章开头所引用这段话，麒麟 9000 可能是最后一代麒麟芯片。

　　事情要从台积电开始说起。

　　5 月 15 日，美国政府发布新禁令，禁止任何企业向华为提供含有美国技术的半导体产品，如供应必须先取得美国政府的出口许可，这项禁令的缓冲时间是禁令颁布后的 120 天，即 9 月 15 日正式实行。

　　虽然这项禁令看起来和华为的麒麟自研芯片没有太大关系，但需要注意的是，尽管麒麟芯片确实由华为设计，但并非完全由华为制造，芯片的制造由台积电方面负责。

　　当然，由手机厂商设计、代工厂商制造的分工方式也是行业常态，专业的人做专业的事，苹果也曾在台积电和三星之间徘徊，最后也因为台积电技术相对更进取，成功拿下苹果自研芯片的订单，而今年台积电更是通过独家的 5nm 制程技术，再次赢得苹果和华为两大客户。

　　芯片的制程技术越小，意味着芯片的集成度越高、体积越小、更节能，这些优点都能给现在的 5G 手机腾出更多布置天线的空间、缩减电池大小、缩小产品体积和重量，同时也能让芯片应用在更小体积的智能眼镜、手表、耳机当中，让其他智能产品也能实现暂存在构想中的可能性。

　　然而，在台积电的先进制造工艺背后，美国技术却是代工链的重要环节之一，台积电为华为代工的新一代芯片也因此受阻。

　　技术制裁对于科技行业来说，显然是致命的。

　　余承东在演讲中提到了制裁对华为手机出货的直接影响。尽管今年上半年（指华为消费者业务智能手机第二季度）华为已经拿下了全球市场份额第一的位置，但在去年第一轮制裁影响下，华为少发货 6000 万台智能手机，去年只做到了 2.4 亿台手机的发货量。

　　对于正在面临的第二轮制裁影响，余承东说道：

今年的量有可能比这个数量还少，因为今年是第二轮制裁芯片，没法生产。所以很困难，我们最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应，造成我们今年可能发货量比 2.4 亿台更少一点。

　　自 2012 年正式商用开始（第一款 SoC 为 K3V1，于 2009 年问世，该芯片没有商用），华为自研芯片至今在市场已经到了第八个年头，在过去这几年时间里，麒麟芯片几乎每年都会更新，手机的运行画质、性能、通信能力，也随着自研芯片的一步一个脚印得到飞跃提升。

　　如今的麒麟芯片，已经从过去的性能羸弱，变成 SoC 行业铁三角之一的产品，其性能不但已经能追上目前的行业龙头高通，而且像 5G、AI 这些新兴技术，如今的麒麟芯片甚至还领先于同行一步。

　　然而芯片制造的主力仍然是代工厂，而不是华为。即使华为从 EDA 芯片设计开始，就已经通过外包或使用其他代替方案避开美国技术，但在芯片制作领域上，仍然难以避免涉及到其他国家的技术。

我们投入了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。

　　从余承东的话来看，麒麟芯片并不会完全在市场上消失，但在短期内，麒麟芯片的升级进程和产能都将会受到不同程度的影响，这也会直接波及到麒麟芯片在行业的地位，以及华为手机的出货量。

　　虽然前段时间有媒体消息表示，华为早在数月前已经向台积电下达 7 亿美元订单，积极给当前的 7nm、5nm 芯片备货，但台积电产能紧张，距离 9 月 16 日的截止生产时间也越来越近，台积电未必能在到期前满足到华为的订单需求。今年 6 月，彭博社引援消息人士报道，在台积电停止为华为生产芯片后，华为自研芯片的库存只能维持到 2021 年初。

　　换言之，今年 Mate40 极有可能会出现‘买少见少’的罕见局面。

　　▲ 华为 Mate40 概念图 图片来自：OnLeaks

　　那么，如果华为不再使用台积电代工，华为手机的芯将由谁来造？

　　其实帮华为代工生产麒麟芯片的厂商不只是台积电一家，国内工艺最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂之一。但中芯国际目前只能生产麒麟 710A 这类 14nm 制程芯片，工艺远未能达到旗舰产品所需的要求，只能为中低端产品提供芯片。

　　目前具备先进移动芯片制造能力的企业不多，头部由三星和台积电两家企业各占半壁江山，但三星的角色略为尴尬。一方面是三星自己也有 SoC 产品 Exynos，另一方面三星产能也不一定能跟得上华为的节奏。而更为重要的是，只要制裁一日未除，三星也随时会有中止华为订单的可能性。

　　没有了先进 SoC 代工厂的支持，华为将方针转向了对 SoC 芯片的直接采购。本周早些时候，华为与联发科签订合作意向书，该意向书订单金额达到了超 1.2 亿颗芯片的数量，相当于华为手机 2019 年出货量的 50%。

　　至于华为为何选择联发科，根据川财证券报道，联发科能为华为避开美国的 5-10% 技术封锁线，因而最终选择联发科作为芯片供应商。

　　对于华为大量采购联发科芯片的动作，有国外媒体认为这是对麒麟新芯片的补充，在 Mate40 上，华为将可能会采用像三星一样的双芯片方案，国内继续使用麒麟芯片，海外版选择联发科、三星或其他厂商的芯片，从而应付麒麟 9000 在 Mate40 上可能出现的供不应求局面。

　　宏观意义来说，华为与联发科合作解决了麒麟芯片可能供应不足的问题，但从微观角度来看，麒麟芯片本质上是华为为产品量身定制的产品，产品在今天的通信能力、AI 能力以及其他软件功能都有赖于芯片独有设计的支持。

　　换用其他芯片，华为手机一方面可能会缺少如超级闪充、AI、IOT 物连等独有功能，软件团队也需要重新打磨系统适应替换硬件，这又将会是一个庞大的软件工程。

　　因此笔者相信，华为和联发科今后将会有更多技术合作，达到硬件和软件相互优化的目的。

　　但使用其他企业提供的芯片，始终都只是补充麒麟芯片供应不足的权宜之计，华为想要冲出重围，重新打造出领先行业的产品，归根到底还是要依靠自身的技术突破。

　　在这次演讲中，余承东也表达了华为在半导体制造方面的目标：

我们要突破包括 EDA 的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

　　余承东所提到的这些，都是芯片生产的重要环节，但却又恰恰是涉及到其他国家技术的环节。

　　比如 EDA 设计工具的供应商是美国，虽然华为短期内不会受到影响，但未来芯片设计会因为工具不能更新而受阻；

　　制造芯片最为重要的光刻机，目前全球最具实力的供应商是荷兰的 ASML，而 ASML 的设备也涉及到了美国技术，光刻机的出货自然也会受禁令影响。

　　尽管国内也有国产光刻机，但技术距离最新的 5nm 还有远远一截，而由于缺少光刻机，像中芯国际这些芯片代工厂短期内也不能造出先进的旗舰用芯片。

　　上述的两项技术只是整个芯片生产环节中的其中两环，但却已经像爪子一样掐住麒麟芯片的咽喉。华为想突破限制，必须从芯片制造的根本挖掘出路，全方位扎根半导体，也就成了华为接下来面对禁令的对策。

这不像手机其他零件存在弯道超车的可能，只有实打实地追上去。

　　据悉，目前华为正在扩大光刻机方面的人才招募，现已聘请了数百名该领域人才从事光刻机技术研发工作。但研发出‘如何制造芯片’的方法显然并不是一朝一夕的事，这需要动用大量的人力、资金、时间…… 才能从 0 迈进 0.5 再到 1。

　　在如此严峻的环境下，放下麒麟重新出发，华为要迎接的挑战，不但需要华为加快脚步去迎接，而且这些挑战显然比过去研发麒麟芯片要更多、更难。

　　华为的自研道路注定布满荆棘，它的下一步会怎么走，我想在下半年的 Mate40 中我们就能看到答案。