国内PA厂商竞争背后，PAMiD成突围关键点

阴影未曾消散，美对华为的“绞杀”还在持续加剧。近日，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为5G芯片麒麟9000将成绝版的消息，在业内激起千层浪。

在一片错愕和惋惜之余，关于华为“缺芯”的担忧一度甚嚣尘上。特别是代工环节的“卡脖子”，对华为自研的手机PA芯片的影响也不可避免。

可以预见的是，美对华为的打压或将常态化，危与机俱存。对于国内众多PA厂商而言，低端市场的4G PA芯片具备成熟的性能和量产能力，而在5G商用的关键时期，国产PA厂商也在加速突围，向集成度更高的PAMiD领域发力。

PAMiD成突围关键点

业内周知，在PA芯片领域，目前国内在中低端上的国产替代产能趋于过剩，但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。

随着高集成的射频前端，包括滤波器、PA、开关集成的PAMiD和DiFEM高集成产品，在中高端领域的应用越来越广泛，欧美企业已占据了领先的优势。

而对于国内厂商而言，不论是研发实力，还是供应链的整合能力，都较为羸弱。现如今，当前4G的PAMiD还在突围中，而5G也面临同样的问题。国产集成封装领域仍未有能够脱颖而出的企业，缺少高性能的滤波器双工器集成技术。

就国内终端品牌对国内供应链的扶持而言，目前低端市场还有较多玩家在内，而在中高端领域，高集成的PAMiD将具备更多的议价筹码。

“目前国内PA厂商，有部分代表性企业还是不错的。只是FAB主要集中在中国台湾，5G PAMiD中的滤波器，现在还是以外采为主。”某业内人士向集微网表示。

谈及未来PA市场的核心竞争力，不少厂商表示：国内的滤波器、PA企业应该走高度协同合作的路线，加速在PAMiD产品在高端领域的突围。

“PAMiD的爆发，需要等国内滤波器技术赶上日本和美国的水平才能爆发，预计还需要两三年左右。”国内某PA厂商负责人表示。

与此同时，也有业内人士表示，基于成本和性价比等要素的影响，PAMiD产品能规模量产，代工仍是主要掣肘之一。

为此，上述业内人士表示：“未来，能够自主可控的全产业链的IDM模式，将会成为主流。”

IDM模式将成下一个赛道？

基于5G麒麟芯片将要绝版的背后，在一片叹息声中，有业内人士表示：“华为有在跟MTK和高通谈基带芯片，我觉得对华为的影响不大；这次美国的打压更多影响到海思芯片的代工，不太影响华为跟外面购买基带芯片或者射频前端芯片。”

此外，集微网了解到，除了台积电之外，因稳懋和三安的技术和设备等也涉及到美国的管制范畴，在华为的代工上也遭受限制。

对此，业内人士表示：“原则上，海思的产品都不能在外面代工了，而国内其他PA厂商则不会受到影响。”

值得注意的是，在美对华“极限施压”事件的持续发酵中，业内也有传言称，华为将自建或合作走IDM模式，实现芯片设计、生产、封装、测试，全部独立完成。

基于此，集微网向业内人士了解到，“IDM模式比较适合类似于存储、image sensor类的产品，不太适合一般模拟、射频、数字类产品。”

与之相对的是，“能够自主可控的全产业链的IDM，将会成为主流。这也是众多PA厂商着力杀出重围，即将开启的下一段赛程。”也有另外的业内人士表达了不同的看法。

不容置疑的是，当下的华为境遇仍是比想象中更为严峻，制造环节的缺失，设备和制程上遭遇的多重掣肘，或将对其芯片产品的核心竞争力打折扣。

此外，对华为而言，在IDM模式的产业链布局上，也不是一蹴而就的。诸如此前的英特尔，在IDM这条路上也历经不少磨难，其在芯片研发投入和制程工艺两大环节都只是差强人意，其7纳米制程工艺因意外或导致延后，也引发业内传言其将放弃IDM模式的诸多猜想。

这也意味着，如华为余承东所言的“弯道超车或半道超车”都并非易事，仍有不少难关待闯，破局之路道阻且长。