百亿元项目落户合肥，全球第七大半导体封测项目落地烟台

本周，晶合集成二期、露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥，全球第七大半导体封测项目落户烟台，地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区，科大讯飞全资成立人工智能新子公司…….

项目动态

180亿元晶合集成二期、100亿元露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥

9月15日，2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目、露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目等11个重点项目签约落户合肥市。

据合肥在线报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

全球第七大半导体封测项目落户烟台

据烟台市政府办公室消息，9月16日，烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动，全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台。

据报道，本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区

9月16日，上海临港新片区管委会与地平线（上海）人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部，项目总投资近30亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。

华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心在湖北武汉光谷启用

9月11日，华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心在湖北武汉光谷启用。该存储技术创新中心位于华中科技大学，其启用将开启华为和华中科技大学校企合作的新阶段。

据了解，华为存储产品在人类基因组测序、运营商千万级话单处理等海量数据处理场景中都有广泛应用

国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产

9月11日，上达电子江苏邳州COF项目举行投产仪式。国内首条高端COF生产线正式启动生产。

江苏上达总经理沈洪表示，江苏上达COF量产线于本月初顺利试产。本次在邳州工厂投入的是业内最先进的COF量产线，能够量产7微米线路的COF产品，预计在10月后制程产能可以达到7.5KK/月，2021年3月全制程产能可以达到15KK/月，2021年年底全制程产能达到30KK/月。

企业动态

重点围绕汽车电子产业等项目，华为或将与合肥深化合作

9月14日，安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与华为公司常务董事、消费者业务CEO余承东就深化合作事项进行商谈。据合肥日报报道，合肥市与华为的合作将重点围绕汽车电子产业、城市大脑及“一区一室三中心”等项目展开。

比特大陆变更法定代表人为吴忌寒，同时新增其为执行董事

启信宝数据显示，北京比特大陆科技有限公司于9月14日变更法定代表人为吴忌寒。同时，新增吴忌寒为执行董事。

10月28日，北京比特大陆科技有限公司发生工商变更，执行董事、法定代表人由詹克团变更为吴忌寒，詹克团担任总经理，葛越晟担任监事。次日吴忌寒向公司全体员工发送邮件，宣布解除詹克团在比特大陆的一切职务，即刻生效。

此外，本周，科大讯飞全资成立人工智能新子公司，裕太微新增三家投资者，宙讯科技、匠岭半导体等多家企业完成新一轮融资。

科大讯飞全资成立人工智能新子公司

启信宝APP显示，科大讯飞于9月8日成立全资子公司河南讯飞人工智能科技有限公司。注册资本1亿元人民币，法人代表为孙亮。

据工商信息数据，新成立的子公司经营范围包括智能产品技术开发、技术服务、技术咨询；计算机软硬件技术开发；展览展示服务；数据处理与存储服务；计算机系统集成；建筑智能化工程；安全技术防范工程等。

裕太微

企查查显示，近日，苏州裕太微电子有限公司新增三家投资者，包括：江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、苏州汇琪创业投资合伙企业(有限合伙)以及苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)。

2019年10月，裕太微获得华为哈勃的投资，投资比例未公开。

宙讯科技

近日，5G射频滤波器芯片设计制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

匠岭半导体

近日，行业领先的国产半导体光学检测设备研发商匠岭半导体宣布完成数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团，云岫资本担任独家财务顾问。

匠岭半导体成立于2018年，公司主要从事半导体光学量测和检测设备的研发、制造和销售，主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。