立讯精密：客户对公司系统封装业务表现很满意

 9月20日，立讯精密披露了公司近期投资者调研活动的纪要内容。内容主要针对立讯精密消费电子业务、通讯业务、汽车业务、系统封装业务目前的进展情况进行介绍，并对公司布局新产品、新业务的思路进行解读。

据其称，立讯精密得益于与消费电子业务的核心客户形成了在零组件、模组与系统类产品多元化的良性合作，公司表现也得到客户的充分肯定与认可。另外在其他消费电子客户及业务层面，公司亦稳步增长。整体来看，全球消费电子市场巨大，公司消费电子业务仍存在较大发展空间。

而通讯业务基本情况，该公司在射频基站部分，基于外部环境因素，国内重要客户在国外市场存在一定影响。

立讯精密指出：“虽然公司拥有完整的全球客户资源和布局，但短期影响依然存在，随着全球客户布局效应的产生，中长期来看，外部环境因素对公司射频基站业务影响有限。此外，相关业务国内市场发展顺利。高速互联业务部分，公司在新应用的高速传输界面已存在领先优势，经过多年沉淀，公司在高速传输、电源等产品方面技术能力和优势持续得到巩固。公司高度看好通讯业务未来发展空间。”

该公司还表示，公司汽车业务发展如预期，整体进展顺利。基于未来整车产品的颠覆性改变，公司在汽车业务的投资会相对谨慎，更精准地选择适合公司发展且能充分发挥公司自身优势的模块。

值得关注的是，立讯精密系统封装业务依规划进展顺利，今年会继续按照前期设定的节奏和目标发展，客户对公司系统封装业务表现也非常满意。立讯精密称：“此项业务不仅为公司带来效益，同时也是非常重要的技术工艺和沉淀，具有有利公司长远规划的重要价值。公司系统封装业务公司会打好基础，为将来做好充分准备。”

此前，立讯精密在宝安区重大项目与产业空间资源对接会（沙井专场）上成功签约，拟投资建设深圳市宝安区沙井SIP产业基地，将新设公司，建设研发中心与生产车间，打造成国内外领先的SIP产品研发、销售基地，项目建成后预计年产值200亿元。

总结对新产品、新业务的布局思路，立讯精密谈到，针对可以为客户提供的价值，公司除了考量垂直一体化的一站式服务能力以外，更注重通过对相关模块的集中掌握和整合，最大化减少资源的重复浪费、提升生产良效率，追求一加一大于二的效果，为客户降低综合成本，并保证公司的投资回报。此外，公司在新业务拓展过程中致力于将每一步踩实、站稳，充分评估自身资源和储备是否足够匹配客户产品开发和量产进度，同时结合产品综合效益回报，立足当下、放眼未来，制定稳健、合适的项目计划，不拘泥、不冒进。