继台湾经济日报爆出多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知,将减少供应非陆系IC设计客户产能,甚至先前预订的产能也被削减后,台湾科技新报再爆料,高通这个中芯的美国大客户的高层近日到访台湾,拜访台积电、联电、世界先进等代工厂,一方面巩固现有产能的持续供应,另一方面也以防万一中芯遭遇制裁,接收高通给中芯的相关订单。
根据中芯今年第二季度财报,美国市场在中芯的营收占比为21.6%,14/28纳米制程营收占比为9.1%,0.15~0.18微米制程营收占比为33%,在所有制程中所占比例最高。
作为中芯的国际大客户,高通在其营收中占了约13%的比例,通过中芯代工的产品以8英寸0.18微米制程的电源管理IC,以及12 英寸14/28纳米制程的入门及手机移动处理器为主。
可以说,这两个工艺节点的制程对中芯都颇为关键。成熟制程的部分,如今成熟工艺仍是业界主流,中芯的营收绝大部分也来自成熟制程。
28纳米作为成熟制程和先进工艺的一道分水岭,综合技术和性能等各方面因素,业界公认是长寿命节点,即使是后来的先进工艺陆续投入量产,28纳米也保持着400万片/年以上的需求量,十分受代工业界重视,经常是供不应求的状态。半导体专家曾指出,28纳米工艺制程的特殊地位,对中国半导体业格外重要,必须迅速扩充产能及增大市场占有率。对于中芯而言也同样是一道坎,要想在2020年实现销售额50亿美元的目标,28纳米的销售额提升是主要支撑。
因此,作为中芯28纳米主要客户之一的高通,若最后不得不转单,对中芯提升市占和营收的努力预计将是不小的打击。
0.18微米制程的电源管理IC使用的是8英寸产能,抢产能情况已持续了近一年。最近分析机构指出,联电第4季度将全面调涨8英寸代工价格5-10%,市场甚至传出联电将调涨急单25%的消息。这波8英寸产能吃紧的状况让相关IC设计业者叫苦连天。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至三个月延长为三至四个月,甚至得等半年以上。
据悉,苹果也是高通电源管理IC的客户,在当前8英寸产能供不应求的情况下,为避免未来出现断货,产业链传出苹果都出面帮高通协商产能。不过高通台湾方面表示并不知道此事。
博通是中芯另一大美国客户,代工产品也以电源管理IC为主。科技新报指出,一旦中芯遭到制裁,8英寸产能吃紧的状况将更为严峻,除了使得晶圆代工价格将进一步调涨之外,对于利润较低的驱动IC产品也恐怕将产生订单排挤效应。
除了上述客户,来自大陆的客户二季度在中芯的营收占比达到了66.1%,一旦发生转单,将会加剧晶圆代工市场混乱的局面。愈演愈烈的供不应求局势下,甚至有大陆IC设计公司加价下单争取产能。
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